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文档格式:PDF 文档大小:8.33MB 文档页数:174
本书以继电接触器控制为主,系统地介绍了电气控制原理、典型控制线路及设计方法,并注意了机、电、液控制技术的相互联系。内容包括:常用低压控制电器、基本电气控制线路、典型机械电气控制系统、电气控制线路设计基础,数控与数显技术基础。书中电气符号与电路图的绘制符合最新国家标准。本书可作为工业电气自动化专业及相近专业的专科教材,也可供电气工程技术人员和技术工人参考
文档格式:PDF 文档大小:15.97MB 文档页数:242
 ADC和DAC概述  ADC的主要应用  ADC的基本原理和分类  DAC与信号重建  ADC主要指标和测试方法  ADC的主要电路模块  几种主要的ADC  Flash ADC  折叠、插值、折叠插值  流水线ADC  串行ADC  SAR ADC  过采样ADC
文档格式:PPT 文档大小:927.5KB 文档页数:36
7.1 PLD 概述 7.1.1 PLD 的电路结构及分类 7.1.2 PLD 的编程工艺及描述的逻辑规则和符号 7.1.3 PLD 的设计过程及主要优点 7.2 只读存储器 7.2.1 ROM 的内部结构 7.2.2 用ROM 实现组合逻辑设计 7.2.3 常用的LSI ROM器件 7.3 可编程逻辑阵列 7.4 可编程阵列逻辑 7.4.1 组合PAL器件 7.4.2 时序PAL器件 7.5 通用逻辑阵列概述 7.5.1 GAL器件的主要特点 7.5.2 GAL器件的基本机构 7.5.3 GAL器件的命名及分类 7.6 硬件描述语言
文档格式:PDF 文档大小:303.35KB 文档页数:3
什么是数字系统? 为什么要使用数字系统? 数字技术的由来 数字逻辑是重要的专业基础 数字逻辑电路的种类和研究方法
文档格式:PPT 文档大小:731.5KB 文档页数:35
集成电路的封装方法 双列直插式(DP: Dual In-line- Package) 表面安装封装(SMP: Surface Mounted Package) 球型阵列封装(BGA: Ball Grid Arrag) 芯片尺寸封装(CsP: Chip Scale Package) 晶圆级尺寸封装(LP: Wafer Level CSP) 薄型封装(PtP: Paper Thin Package) 多层薄型封装(Stack PTP) 裸芯片封装(co, Flip chip)
文档格式:PDF 文档大小:1.77MB 文档页数:81
 振荡器  基于运放的RC型振荡器  环形振荡器  LC振荡器  振荡器的频率调节  相噪声和抖动  锁相环型频率综合器  简单锁相环(I型)  鉴频鉴相器型锁相环(II型)  分频方案  高频分频电路(模拟分频器)
文档格式:PPT 文档大小:606.5KB 文档页数:33
N进制计数器是指计数器的状态每经N个计数脉冲循环一 次,即输入N个计数脉冲,计数器给出一个(进位)输出 脉冲。故可作为分频比为N的分频器使用
文档格式:PPT 文档大小:236.5KB 文档页数:10
1、检测装置的干扰来源分类及原因? 2、影响系统工作的干扰形成应具备哪些条件? 3、常见的干扰耦合方式有哪些? 4、根据干扰进入测量电路的方式与有用信号的关系,可将噪声干扰分为哪两类? 5、什么是差模干扰?又称什么?如何消除?
文档格式:PPT 文档大小:390KB 文档页数:9
(一)电能系统电气接线: 发电机、变压器、输配电线路及用电设备按工作要求的顺序用电路方式连接形成的用于生产、传输与分配电能的电路
文档格式:PDF 文档大小:205.2KB 文档页数:6
设在基带系统接收滤波器与判决电路之间插入一个具有2N+1个抽头的横向 滤波器,如图5-21(a所示。它的输入为x(t),并设它不附加噪声
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