沥青材料的品种很多，按其在自然界获得的方式不同，可分为地沥青和焦油沥青两大类。 1．地沥青 是指地下原油演变或加工而得到的沥青。又分为天然沥青和石油沥青

2.1机器人机械设计的步骤 1、作业分析 作业分析包括任务分析和环境分析,不同的作业任务和环境对机器人操作及的方案设计有着决定性的影响

1.1机器人的定义、分类及发展概况 1.1.1机器人的定义 机器人问世已有几十年,但没有一个统一的意见。原因之 是机器人还在发展,另一原因主要是因为机器人涉及到了 人的概念,成为一个难以回答的哲学问题。也许正是由于机 器人定义的模糊,才给了人们充分的想象和创造空间

第一节 常绿藤本类 爬行卫矛 常春藤 第二节 落叶藤本类 紫藤 南蛇藤 爬山虎 美国地锦 凌霄 金银花 穿叶忍冬

第一节 常绿灌木类 砂地柏 铺地柏 黄杨 大叶黄杨 第二节 落叶灌木类 • 牡丹 • 小檗 • 山梅花 • 东陵八仙花 • 绣线菊 • 白鹃梅 • 玫瑰 • 月季 • 蔷薇 • 黄刺玫 • 棣棠 • 榆叶梅 • 毛樱桃 • 紫穗槐 • 卫矛 • 木槿 • 紫薇 • 红瑞木 • 四照花 • 杜鹃 • 雪柳 • 连翘 • 紫丁香 • 暴马丁香 • 水蜡树 • 枸杞 • 锦带花 • 金银木 • 接骨木 • 天目琼花

一、晶体结构和晶体分类 1、晶体结构 外观上：具有规则的几何形状 微观上：晶体点阵（晶格） 基本特征：规则排列，表现出长程有序性 晶体中的重复单元称为晶胞

对于中规模、大规模和某些VLSI的IC，前面介绍的基本光刻工艺完全适用，然而 ，对于ULSI/VLSI IC 这些基本工艺已经明显力不能及。在亚微米工艺时代，某些光刻工艺在0.3µm以下明显显示出它的局限性。存在地问题主要包括：光学设备的物理局限；光刻胶分辨率的限制；晶园表面的反射现象和高低不平现象等

1. 解释掺杂在芯片制造过程中的目的和应用； 2. 讨论杂质扩散的原理和过程； 3. 对离子注入有一个总体认识，包括它的优缺点； 4. 讨论剂量和射程在离子注入中的重要性； 5. 列举并描述离子注入机的5各主要子系统； 6. 解释离子注入中的退火效应和沟道效应； 7. 描述离子注入的各种应用

通过本章的学习，将能够： 1. 画出典型的亚微米 CMOS IC 制造流程图； 2. 描述 CMOS 制造工艺14个步骤的主要目的； 4. 讨论每一步 CMOS 制造流程的关键工艺

在本章中，将介绍从显影到最终检验所使用的基本方法。还涉及掩膜版工艺的使用和定位错误的讨论。 9.1 显影 9.2 硬烘焙