一、概述 高水平的工艺良品率是生产性能可靠的芯 片并获得收益的关键所在。本章将简单介绍影 响良品率的主要工艺及材料要素,并对良品率 测量点做出阐述。 维持及提高良品率对半导体工业至关重要 ,因为半导体制造工艺的复杂性,以及生产一 个完整封装器件所需要经历的庞大工艺制程, 是导致这种对良品率超乎寻常关注的基本原因 。这两方面的原因使得通常只有20%至80%的芯 片能够完成生产线全过程,成为成品出货

最初，当采用水泥混凝土修筑路面时，并不做分块设计，除施工缝外，也不做任何接缝， 面板浇筑的很长。到 20 年代，发现早期建造的混凝土路面，冬天发生断裂，夏天则容易引 起拱胀和挤碎破坏。于是，在这一时期修建的混凝土路面，每隔 9～12m(30～40ft)设置一 条胀缩缝，缝宽 10～15mm(in)，中填沥青类材料。到 30 年代，发现这种长板最后总是每隔 3～4m 产生横向裂缝，并且在胀缩缝处容易错台和唧泥等病害，经过近 20 年的摸索之后人 们认识到，水泥混凝土板的平面尺寸不能太大

矩阵概念的一些背景 在线性方程组的讨论中,我们看到,线性方程组的一些重要性质反映在它的系数矩阵和增广矩阵的性质上,并且解线性方程组的过程也表现为变换这些矩阵的过程除了线性方程组之外,还有大量的各种各样的问题也都提出矩阵的概念,并且这些问题的研究常常反映为有关矩阵的某些方面的研究,甚至于有些性质完全不同的

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同类型反应器并联操作，对于一定的总转化 率，空间时间相等时所需总体积最小； 上述并联反应器等效于总体积相同的单个反 应器 ；

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