上海交通大学：《材料科学与工程前沿》课程教学资源（案例讲座）工程类研究生课《临床医学与材料》（1/2）

第一部分 微电子产业 第二部分 芯片制造 第三部分 电子封装

第一节 引言 第二节 固体扩散机制及扩散动力学方程 第三节 扩散系数 第四节 影响扩散系数的因素

第一节 腐蚀 第二节 氧化－界面在金属氧化中的作用 第三节 辐射损伤

4.1 熔体的结构 4.2 熔体的性质 4.3 玻璃的形成 4.4 玻璃的结构 4.5 常见玻璃类型

5.1 固体的表面及其结构 5.2 固体的界面及其结构 5.3 润湿与粘附 5.4 测定固体表面成分和结构的方法

2.1 结晶学基础 2.2 晶体中质点的结合力与结合能 2.3 晶体中质点的堆积 2.4 单质晶体结构 2.5 无机化合物结构 2.6 硅酸盐晶体结构

• §3.1 晶体结构缺陷的类型 • §3. 2 点缺陷 • §3.3 线缺陷 • §3.4 面缺陷 • §3.5 固溶体 • §3.6 非化学计量化合物

• 回复 • 再结晶 • 晶粒长大 • 再结晶后的组织 • 金属的热加工

《工程科学学报》：催化材料服役行为的同步辐射原位X射线研究