一、绘制工件的二维图形 二、点选或串连车削部分（※几种方法） 三、选择适当的切削刀具并设置加工参数 四、产生出刀具路径 五、验证刀具路径（刀具路径模拟或实体切削验证） 六、执行后处理

一、Mastercam绘图过程的几个要点 二、 画图前，应对所画的对象拟出一个画图步骤及思路 三、注意构图面的选择及转换构图面的操作 四、 注意构图深度Z

1、 能清楚说出酒店管理的框架内容。 2、 能对与服务相关的重点内容应用。 3、能将实习中的问题与学习中的问题相 结合，并给出自己的结论

任何一个电子产品,都由若干相互连接,相互作用 的基本单元电路组成。目前,单个集成电路芯片,集成了 许多不同类型的单元电路。自成一个体系。如:可编程放 大器,功率放大器,运算放大器,比较器、门电路,触发 器,计数器,译码器,A/D,D/A转换器等专用集成电路。 对设计者来讲:这些集成电路都可以从厂商给出的产 品手册中了解其内部特性及外部特性

1. 为获得较大输出的霍尔电动势，可采用多片霍尔元件同时工作的办法 试问其控制回路和输出交流或直流电动势回路应如何接线？ 2. 试绘出用热敏电阻法在霍尔传感器输出回路进行温度补偿的线路并分析之

1. 试论述差动传感器的特点并比较其常用的测量电路的特点。 2. 试绘出图 5－7 所示的 ZI-A 型振动传感器的结构图，并分析其结构类型

1、试推导出图 4.1 的静态输出表达式和相应的 K 值，画出输入/输出曲线。 2、一应变电阻 R=120Ω，K=2，用作 800μm/m 的传感器元件，求ΔR， ΔR/R。若用电桥测量电路，U=4V，求相应的输出 U0。 如应变片所受应力减少，使相应的输出 U0 降至 1mV，求此时的应变值

一、 电路模型与电路中基本变量 在集总假设的条件下，定义一些理想电路元件(如R、L、C 等)，这些理想电路元件在电路中只起一种电磁性能作用，它 有精确的数学解析式描述，也规定有模型表示符号。对实际的 元器件， 根据它应用的条件及所表现出的主要物理性能，对 其作某种近似与理想化(要有实际工程观点)，用所定义的一种 或几种理想元件模型的组合连接，构成实际元器件的电路模型

对于中规模、大规模和某些VLSI的IC，前面介绍的基本光刻工艺完全适用，然而 ，对于ULSI/VLSI IC 这些基本工艺已经明显力不能及。在亚微米工艺时代，某些光刻工艺在0.3µm以下明显显示出它的局限性。存在地问题主要包括：光学设备的物理局限；光刻胶分辨率的限制；晶园表面的反射现象和高低不平现象等

外界电磁环境的形成和来源，有的是由于各种自然现象 形成的，也有人为的因素。 雷电是自然界的重要电磁影响来源。通信线路遭受直击 雷时，可能出现严重的干扰，降低信号传输质量，严重时也 可以引起通信阻断或通信设备的损坏。 地下电缆的金属护套，由于化学和电化学作用而引起的 腐蚀，也是外界自然环境对通信线路的重要危害之一。 在人为因素中，最为重要的是各种各样的强电线路 对 通信线路的影响