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绪论 材料力学:研究物体受力后的内在表现,即,变形规律和破坏特征。 一、材料力学的研究对象 二、材料力学的任务及与工程的联系 三、可变形固体的性质及基本假设 四、杆件变形的基本形式
文档格式:PDF 文档大小:4.21MB 文档页数:76
1.安全注意事项 2.金属材料 2.1 金属材料的分类 2.2 金属材料的性能 3 .热处理 3.1 热处理概述 3.2 常用热处理方法 3.3 热处理工艺曲线 3.4 常用钢的热处理工艺 3.5 常用热处理设备 3.6 热处理缺陷 3.7 热处理的应用
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1.材料组织方式单一 2.对多材料组织时对比统一关系不够 3.表达主题不够准确
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本书强调严格性和基础性,书中的材料从源头—数系的结构及集合论开始,然后引向分析的基础(极限、级数、连续、微分、Riemann积分等),再进入幂级数、多元微分学以及Fourier分析,最后到达Lebesgue积分,这些材料几乎完全是以具体的实直线和欧几里得空间为背景的.书中还包括关于数理逻辑和十进制系统的两个附录。课程的材料与习题紧密结合,目的是使学生能动地学习课程的材料,并且进行严格的思考和严密的书面表达的实践本书适合已学过微积分的高年级本科生和研究生学习
文档格式:PDF 文档大小:2.03MB 文档页数:17
第五章三元合金相图 工业上所使用的金属材料,如各种合金钢和有色合金,大多由两种以上的组元构成,这 些材料的组织、性能和相应的加工、处理工艺等通常不同于二元合金,因为在二元合金中加 入第三组元后,会改变原合金组元间的溶解度,甚至会出现新的相变,产生新的组成相。 因此,为了更好地了解和掌握金属材料,除了使用二元合金相图外,还需掌握三元甚至 多元合金相图,由于多元合金相图的复杂性,在测定和分析等方面受到限制,因此,用的较 多的是三元合金相图,简称三元相图(Ternary Phase Diagram)
文档格式:PDF 文档大小:9.06MB 文档页数:131
晶体的缺陷 金属 半导体/超导体 薄膜/界面/多孔材料 多聚物/Ps化学 纳米材料/巨磁阻/量子点
文档格式:PDF 文档大小:6.38MB 文档页数:8
层状锰基材料Li[Lix(MnM)1-x]O2(M=Ni,Co,Cr,…)以高比容量成为最具应用前景的正极体系之一,近年来成为研究热点而倍受关注,尤其借助原位测试分析等先进表征手段,对Li[Lix(MnM)1-x]O2的结构及其高容量获取机理的研究取得显著进展.本文概括介绍了高能量密度层状正极材料的结构与充放电机理,重点针对其目前依然存在的问题,详细归纳了Li[Lix(MnM)1-x]O2正极材料充放电循环过程中电压衰减机理、界面/表面特征以及性能改善的研究新进展,而且对高能量密度层状正极材料的未来研究方向也进行了探讨
文档格式:PPT 文档大小:313KB 文档页数:45
一、什么是软件 1.软件是计算机系统中与硬件相互依存的另一部分,它是包括程序,数据及其相关文档的完整集合。 2.程序是按事先设计的功能和性能要求执行的指令序列(program 3.数据是使程序能正常操作信息的数据结构 (data structures一、什么是软件 1.软件是计算机系统中与硬件相互依存的另一部分,它是包括程序,数据及其相关文档的完整集合。 2.程序是按事先设计的功能和性能要求执行的指令序列(program 3.数据是使程序能正常操作信息的数据结构 (data structures) 4.文档是与程序开发,维护和使用有关的图文材料(documents一、什么是软件 1.软件是计算机系统中与硬件相互依存的另一部分,它是包括程序,数据及其相关文档的完整集合。 2.程序是按事先设计的功能和性能要求执行的指令序列(program一、什么是软件 1.软件是计算机系统中与硬件相互依存的另一部分,它是包括程序,数据及其相关文档的完整集合。 2.程序是按事先设计的功能和性能要求执行的指令序列(program) 3.数据是使程序能正常操作信息的数据结构 (data structures) 4.文档是与程序开发,维护和使用有关的图文材料(documents) 3.数据是使程序能正常操作信息的数据结构 (data structures) 4.文档是与程序开发,维护和使用有关的图文材料(documents 4.文档是与程序开发,维护和使用有关的图文材料(documents
文档格式:PDF 文档大小:1.15MB 文档页数:76
《化工原理实验》课程实验教学大纲 《材料加工实验》课程实验教学大纲 《物理化学实验》课程教学大纲 《材料制备与合成实验》课程实验教学大纲 《材料结构与性能测试》课程实验教学大纲 《 波谱解析 》课程实验教学大纲 《 有机化学实验 》课程实验教学大纲 《 无机化学实验 》课程实验教学大纲 《 分析化学实验 》课程实验教学大纲
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第一节引言 集成电路按其制造材料分为两大类:一类是硅材料集成电路,另一类是砷化镓。目前 用于ASIC设计的主体是硅材料。但是,在一些高速和超高速ASIC设计中采用了GaAs材 料。用GaAs材料制成的集成电路,可以大大提高电路速度,但是由于目前GaAs工艺成品 率较低等原因,所以未能大量采用
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