任何一个液压系统,无论它所要完成的动作有多么复杂,总是由一些基本回路组成的。 所谓基本回路,就是由一些液压元件组成,用来完成特定功能的油路结构。熟悉和掌握这些 基本回路的组成、工作原理及应用,是分析、设计和使用液压系统的基础

6.1 数据库系统概述 1.1数据与信息 1.2计算机数据管理的发展 1.3数据库系统的组成 1.4数据和数据的联系 6.2 关系数据模型 2.1非关系模型与关系模型 2.2关系运算 2.3关系数据库标准语言SQL 6.3 关系数据库设计 6.4 数据库技术的发展动态

第1章单片机的发展与应用 第2章MCS-51单片机组成原理 第3章MCS-51单片机指令系统 第4章MCS-51单片机存储器扩展 第5章输入/输出与中断 第6章定时器/计数器与应用 第7章串行接口与应用 第8章并行接口与应用 第9章A/D、D/A转换接口 第10章单片机应用系统设计与开发

第一章 数制与码制 第二章 逻辑代数基础 第四章 组合逻辑电路 第五章 触发器(Flip — Flop) 第六章 时序逻辑电路 第七章 脉冲信号和变化 第八章 D/A和A/D变换 第九章 半导体存储器 第十章 可编程逻辑器件 第十二章 数字系统设计基础

在前面九章学习的基础上,通过本章十个阶段的练习,一定能逐步掌握 Verilog hdl设计的 要点。我们可以先理解样板模块中每一条语句的作用,然后对样板模块进行综合前和综合后 仿真,再独立完成每一阶段规定的练习。当十个阶段的练习做完后,便可以开始设计一些简 单的逻辑电路和系统。很快我们就能过渡到设计相当复杂的数字逻辑系统。当然,复杂的数 字逻辑系统的设计和验证,不但需要系统结构的知识和经验的积累,还需要了解更多的语法 现象和掌握高级的 Verilog hdl系统任务,以及与C语言模块接口的方法(即PLI),这些已 超出的本书的范围。有兴趣的同学可以阅读 Verilog语法参考资料和有关文献,自己学习, 我们将在下一本书中介绍 Verilog较高级的用法

实习（实践） 《系统工程》 《解读》 《工程伦理学》 《工程力学》 毕业设计（论文） 《仓储与配送》 《服务设计与管理》 《工程统计学》 实验 《工程运筹学 I》 《工程运筹学 II》 《工业工程专业导论》 《基础工业工程》 《计算机辅助设计》 《精益生产与管理》 《离散事件系统建模与仿真》 《人因工程基础》 《生产计划与控制》 《物联网与大数据》 《现代人因工程》 《制造工程基础》 《质量管理与可靠性》 《智能制造》 《工业工程专业英语》 《海洋工程项目管理》 《设施规划与物流分析》 《机械设计基础》 《工程图学（一）》 《物流装备技术》 《海洋工程导论》 《电工技术基础》 《电子技术基础》 《数据分析与决策》 《工程数据库应用》 《信息管理系统》 《信息管理系统课程设计》 《食品包装技术》 《管理学概论》 《ERP 原理与应用》 《人力资源开发与管理》 《进出口报关实务》 《工程经济学》

6.1系统设计 6.2机房设计 6.3电源设计 6.4管理维护 6.5C&C08交换机的维护管理

6.18位加法器的设计 1、设计思路 多位加法器的构成方式:并行进位 串行进位 并行进位:速度快、占用资源多 串行进位:速度慢、占用资源少

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1.1 About Digital Design(关于 “ 数字设计 ”) 1.2 Analog versus Digital(模拟与数字) 1.3 Digital Devices(数字器件) 1.4 Electronic Aspects of Digital Design(数字设计的电子技术) 1.5 Software Aspects of Digital Design(数字设计的软件技术) 1.6 Integrated Circuits（集成电路，IC） 1.7 Programmable Logic Devices(可编程逻辑器件)  Programmable Logic Array(PLA, 可编程逻辑阵列)  Programmable Array Logic (PAL, 可编程阵列逻辑)  Programmable Logic Device(PLD, 可编程逻辑器件)  Complex PLD (CPLD, 复杂可编程逻辑器件)  Field-Programmable Gate Array(FPGA, 现场可编程门阵列） Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用) 1.8 Application-Specific ICs[专用集成电路（ASIC）] 1.9 Printed-Circuit Boards(PCB, 印制电路板) 1.10 Digital Design Levels（数字设计层次）  Device Physics Level (器件物理层）  IC Manufacturing Process Level（IC 制造过程级）  Transistor Level (晶体管级）  Gates Structure Level (门电路结构级）  Logic Design Level （逻辑设计级）  Overall System Design（整体系统设计） Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用)