以高浓度铜氰溶液为研究对象，通过添加次亚磷酸盐，进行了高碱条件下电积回收铜与氰化物的研究.研究了次亚磷酸盐用量、温度对铜和氰化物沉积过程的影响；利用线性循环伏安、恒电位电解并结合X射线衍射分析阳极沉淀物的物相，分析了阳极反应机理和次亚磷酸盐抑制氰化物分解的机理；采用电解后余液进行金的氰化浸出实验.结果表明：次亚磷酸盐可有效抑制电沉积过程中氰化物的分解，其抑制效果随温度升高而增强.电解过程中阳极表面生成的Cu2+是造成氰化物分解的主要原因；次亚磷酸盐通过优先与Cu2+发生氧化还原反应从而抑制氰化物的分解.处理后余液对金的氰化浸出无不良影响，通过电解可综合回收铜氰废水中金属与氰化物，处理后废水可循环利用

比特丽公司的分权管理 比特丽公司是美国一家大型联合公司,总部设在芝加哥,下属有450个分公司, 经营着9多种产品,其中许多产品-如克拉克棒糖,乔氏中国食品等,都是名牌产 品。公司每年的销售额达90多亿美元。 多年来,比特丽公司都采用购买其他公司来发展自己的积极进取战略,因而取得了 迅速的发展。公司的传统做法是:每当购买一家公司或厂家以后,一般都保持其原来 的产品,使其成为联合公司一个新产品的市场;另一方面是对下属各分公司都采用分 权的形式。允许新购买的分公司或工厂保持其原来的生产管理结构,这些都不受联合 公司的限制和约束

实验一 不同土地类型的“野外认地” 实验二 室内各种岩石、矿物及其风化标本的观察 实验三 室内土壤形态特征标本的观察 实验四 室内土壤质地手测法练习 实验五 田间认土 实验六 土壤分析样品的采集与制备 实验七 土壤矿物质颗粒分析 （一）比重计法 （二）吸管法 实验八 土壤微团粒测定 实验九 土壤密度（比重）的测定 实验十 土壤容重的测定 实验十一 风干土样吸湿水的测定 实验十二 凋萎系数的测定 实验十三 土壤水分含量（新鲜土样）的测定和田间验墒 实验十四 田间持水量的测定 实验十五 毛管持水量的测定和毛管上升现象的观察 实验十六 土壤透水性的测定 实验十七 土壤水吸力的测定 实验十八 土壤胶体凝聚、分散和电泳现象的观察 实验十九 几种土壤吸收性能的观察 实验二十 土壤有机质含量的测定 实验二十一 土壤腐殖质的分离及各组分性状的观察 实验二十二 土壤腐殖质的快速测定 实验二十三 土壤酸度的测定 实验二十四 土壤全氮的测定 实验二十五 土壤碱解氮的测定 实验二十六 土壤有效磷的测定 实验二十七 土壤速效钾的测定 实验二十八 土壤水溶性盐分的测定 实验二十九 土壤有效硼的测定 实验三十 土壤中有效锌、锰、铁、铜的测定 附表 1 国际单位（S1）蝗倍数和分数的名称和符号

5-5 一阶电路的全响应 5-6 一阶电路的三要素法 5-7 一阶电路的特殊情况分析 5－8 阶跃信号和阶跃响应 5-9 脉冲序列作用下的一阶电路分析

为了解决基于Apriori的分类关联规则算法挖掘数值型数据时效率和准确率偏低的问题,提出基于定量关联规则树的分类及回归预测算法.采用改进的定量关联规则算法挖掘数值型数据生成关联规则库,并基于关联规则树结构实现分类及回归预测.研究结果表明:改进的Apriori定量关联规则挖掘算法提高了分类预测的准确率并降低了计算复杂度;而采用关联规则树结构可使分类与回归预测时间明显加快,提高了样本匹配学习的速度

仪器分析及其实验技术 讲义提纲 1引言 1.1光分析 1.1.1光的性质和光谱仪器的分类 光谱方法:基于测量辐射的波长和强度,每一个参数值对应于每一组分色,所记录的辐射 值。利用电磁辐射的本质,有:分子光谱、原子光谱法。根据辐射能传递方式,分为发射光 谱、吸收光谱、荧光光谱、拉曼光谱等。 非光谱方法:利用电磁辐射与物质的相互作用,引起电磁辐射在方向上的改变,或物理性质 的变化,有:折射、反射、散射、干涉、衍射、偏振

以硅镁型红土镍矿为原料，采用金属化焙烧-熔分工艺，通过正交试验制备金属化球团，将所得金属化球团在1500℃条件下熔融分离30 min提取镍铁合金，考察影响因素对实验结果的影响.结果表明：在选择性还原制备金属化球团过程中，对金属化率的影响程度从大到小的因素依次是C/O摩尔比、焙烧温度、焙烧时间和碱度；实验可获得镍品位19%的镍铁合金；在碱度为0.8-1.2范围内，S和P分配比随着碱度的升高而增大.利用X射线衍射和扫描电镜对金属化球团及熔融分离出的渣进行微观分析，发现加入的石灰石与复杂矿相反应可释放出简单镍氧化物和铁氧化物，促进还原反应的进行，当石灰石不足时，少量铁以Fe3+的形式存在于铁金属化率70%的金属化球团中

第一节分离规律 一、孟德尔的碗豆杂交试验 二、分离现象的解释 三、表现型和基因型 四、分离规律的验证 五、分离比例实现的条件sl 六、分离规律的应用

第一章 回归分析 第二章 双变量回归分析 第三章 多变量回归分析

采用伪半固态触变成形工艺制备了40%、56%和63%三种不同SiC体积分数颗粒增强Al基电子封装材料，并借助光学显微镜和扫描电镜分析了材料中Al和SiC的形态分布及其断口形貌，测定了材料的密度、致密度、热导率、热膨胀系数、抗压强度和抗弯强度.结果表明，通过伪半固态触变成形工艺可制备出的不同SiC体积分数Al基电子封装材料，其致密度高，热膨胀系数可控，材料中Al基体相互连接构成网状，SiC颗粒均匀镶嵌分布于Al基体中.随着SiC颗粒体积分数的增加，电子封装材料密度和室温下的热导率稍有增加，热膨胀系数逐渐减小，室温下的抗压强度和抗弯强度逐渐增加.SiC/Al电子封装材料的断裂方式为SiC的脆性断裂，同时伴随着Al基体的韧性断裂