7.1 PLD 概述 7.1.1 PLD 的电路结构及分类 7.1.2 PLD 的编程工艺及描述的逻辑规则和符号 7.1.3 PLD 的设计过程及主要优点 7.2 只读存储器 7.2.1 ROM 的内部结构 7.2.2 用ROM 实现组合逻辑设计 7.2.3 常用的LSI ROM器件 7.3 可编程逻辑阵列 7.4 可编程阵列逻辑 7.4.1 组合PAL器件 7.4.2 时序PAL器件 7.5 通用逻辑阵列概述 7.5.1 GAL器件的主要特点 7.5.2 GAL器件的基本机构 7.5.3 GAL器件的命名及分类 7.6 硬件描述语言

§4.1 生产技术准备与管理概述 §4.2 产品设计准备（或生产设计） §4.3 生产工艺准备 §4.4 新产品试制和鉴定 §4.5 生产技术准备计划

机械制造技术基础 第一章绪论 第二章切削过程及其控制 第三章机械制造中的加工方法及装备 第四章机床夹具设计 第五章机械加工质量及其控制 第六章工艺规程设计

1.1城市给水工程 (1)取水工程(水源、取水构筑物) (2)净水工程(水质标准、工艺) (3)配水工程(配水管网设计原则、形式 (4)供水形式 (5)用水量计算

产品开发是指从研究选择适应市场需要的产品开始到产品设计、工艺制造设计,直到投 入正常生产的一系列决策过程。从广义而言,产品开发既包括新产品的研制也包括原有的老产 品改进和整顿。前者是指开发出在原理、结构、性能、材质、用途等某一方面或几方面具有显 著改进或创新的产品,后者是指不断地改进原有产品的性能,淘汰技术老化、性能和款式落后 的老产品,它与新产品开发研究相结合,实现产品升级和更新换代

第一节 产品材料与加工工艺 第二节 产品设计中的结构问题 第三节 现代制造技术在产品设计中的应用

一、洁净室的设计原则 1.洁净室设计必须执行国家、地区、部门和行业有关现行的标准、规范和规定。 2.设计应根据生产工艺的要求,因地制宜,区别对待

第一节 概述 第二节 胀形 第三节 翻边

1、使学生了解生产工艺与建筑平面设 计的关系； 2、掌握厂房平面形式及特点； 3、能够经济合理确定厂房的柱网尺寸

三相分离器的设计方法 ①沉淀区的设计：表面负荷应小于 1.0m3 /m2 .d；集气罩斜面的坡度应为 55~60；沉淀区的总水深应不小于 1.5m，并保证废 水在沉淀区的停留时间为 1.5~2.0h。②回流缝的设计：