利用Gleeble-3500热模拟试验机、扫描电镜、透射电镜、电子背散射衍射技术等手段研究V对700 MPa级高强度汽车大梁钢组织细化的影响.在冷却速度2~7℃·s-1时,显微组织为针状铁素体＋粒状贝氏体组织.V添加提高粒状贝氏体体积分数,细化粒状贝氏体组织,并明显降低粒状贝氏体中M/A岛的尺寸.与无V钢相比,含V钢中大角度晶界比例提高18.2%,对提高钢的韧性有利.由于C含量过低,在实验钢中未观察到单独的VC析出,由此推测V主要固溶在基体中,以合金化方式促进钢的贝氏体相变,使组织得到有效细化

采用激光熔覆与微弧氧化技术相结合在海洋钢表面制备了复合膜层.运用扫描电子显微镜（SEM）、能谱仪（EDS）和X射线衍射仪（XRD）表征复合膜层的微观结构，采用极化曲线、电化学阻抗谱、腐蚀磨损实验和浸泡腐蚀实验等测试方法研究膜层在质量分数3.5%的NaCl水溶液中腐蚀行为，并与熔覆涂层和基体进行对比.结果表明：复合膜层主要分为内致密层和外疏松层，疏松层主要由γ-Al2O3组成，致密层主要由α-Al2O3组成，与基底层结合较好，复合膜层表面硬度最大能达到HV0.2 1423.3，比熔覆涂层高47.6%，其硬度较S355海洋钢有显著提升.基体在腐蚀和磨损交互作用中主要以腐蚀加速磨损为主，涂层在交互作用中主要以磨损加速腐蚀为主，在经过微弧氧化处理后，膜层的自腐蚀电位负移，钝态电流密度上升，抗磨蚀性能明显提高.熔覆涂层的浸泡腐蚀方式以点蚀为主，复合膜层腐蚀较轻微，阻抗模值最大能达到105.3 Ω·cm2，比熔覆层提高两个数量级，这表明复合处理可进一步提高涂层的耐腐蚀性

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第一部分 理论课程教学大纲 . 2 大学物理(A) (学科基础课) . 2 概率论与数理统计 （学科基础课） . 8 线性代数 （学科基础课） . 11 C 语言程序设计 （专业基础课） . 14 材料分析测试技术 （专业基础课） . 21 材料概论（学科基础课） . 24 金属工艺学（专业基础课） . 27 电工技术（专业基础课） . 31 电子技术基础（专业基础课） . 36 物理化学（学科基础课） . 41 物理化学实验（学科基础课） . 49 材料科学基础 （专业基础课） . 53 材料物理性能 （专业基础课） . 58 互换性原理及测量技术 （专业基础课）. 60 机械设计基础 （专业基础课） . 65 金属材料学 （专业限选课） . 72 金属腐蚀与防护 （专业限选课） . 77 失效分析 （专业限选课） . 81 文献检索 （专业限选课） . 85 专业英语 (专业限选课) . 87 电弧焊方法与设备 （专业限选课） . 90 焊接检验 （专业限选课） . 93 焊接结构与生产 （专业限选课） . 96 焊接理论与基础 （专业限选课） . 99 焊接自动化 （专业限选课） . 102

本书是一本实用性数据库教材，它重点突出应用性与新技术，它将数据库基本原理、技术与应用三者结合于一体，系统性强、基本概念与原理讲述清楚、内容深入浅出、文字浅显易懂、并配有大量辅助性材料。本书由六部分组成，它们是基本原理部分（第一章——第二章），关系数据库系统的原理与技术（第三章——第七章），数据库的设计与管理（第八章——第十章），新型数据库（第十一章——第十三章），数据库应用（第十四章——十六章）最后是数据库实验指导书。本书可作为高等学校计算机应用类专业以及计算机应用相关专业的大学本科数据库课程教材，也可作为数据库应用开发人员的参考资料及相关培训教材

自上个世纪后半叶以来,人类科技便以人可阻挡之势迅猛向前发展。而其中最具代性 的当数计算机科学的进步。对于工程界的广大人士而言,这不可不谓是一种福音。在工程实 际应用的诸多领域里,为寻求可靠的、最优的工艺和技术方案,以往所凭借和依赖的直觉、 经验、实验和“尝试法”随着工艺要求的日益严格,追求质量所引发竞争的口臻激烈,已开 始显得力不从心倘若利用计算机这一先进段并辅以相应软件,进行虚拟加工,则可提 高产品加工质量,省时省力,降低成本 ANSYS正是在这样一种大前提下,应运而生它是目前世界范围内增长最快的CAE软 件,也是迄今为止上世界范国内唯一通过SO9001质量认证的分析设计类软件,是美国机械工 程师协会(ASME)、国核安全局(NQA)及近种专业技术协会认证的标准分析软件

基本原则之一：面积和速度的平衡与互换； 基本原则之二：硬件原则； 基本原则之三：系统原则； 基本原则之四：同步设计原则； 基本设计思想与技巧之一：乒乓操作； 基本设计思想与技巧之二：串并转换； 基本设计思想与技巧之三：流水线操作； 基本设计思想与技巧之四：数据接口的同步方法； 常用模块之一：RAM; 常用模块之二：全局时钟资源与时钟锁相环； 常用模块之三：全局复位/置位信号； 常用模块之四：高速串行收发器。 HDL语言的层次含义； ·Coding Style的含义； ·结构层次化编码； ·模块的划分的技巧； 比较判断语句case和if...else的优先级； 慎用锁存器(Latch); ·使用Pipelining方法优化时序； 模块复用与Resource Sharing; 逻辑复制； 香农扩展； 信号敏感表； 复位逻辑； FSM设计的一般型原则； 用Verilog语言设计FSM的技巧； ·CPLD原理与设计方法

采用粉末注射成形-无压熔渗相结合技术制备出了电子封装用高体积分数SiCp/Al复合材料.重点研究了SiC粒径、体积分数以及粒径大小等颗粒特性对所制备复合材料热物理性能的影响规律.研究结果表明,SiCp/Al复合材料的热导率随SiC粒径的增大和体积分数的增加而增加;SiC粒径的大小对复合材料的热膨胀系数(CTE)没有显著的影响,而其体积分数对CTE的影响较大.CTE随着SiC颗粒体积分数的增加而减小,CTE实验值与基于Turner模型的预测值比较接近.通过对不同粒径的SiC粉末进行级配,可以实现体积分数在53%~68%、CTE(20~100℃)在7.8×10-6~5.4×10-6K-1、热导率在140~190W·m·K-1范围内变化