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《荷载与结构设计方法》课程教学资源(阅读材料)工程结构设计方法的发展
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中国科学技术大学:《嵌入式系统设计方法》课程教学资源(课件讲稿,第二版)嵌入式实时系统及设计方法概述(主讲:李曦)
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7.1 结构的功能 7.2 极限状态 7.3 结构设计方法
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6.1 原理图方式设计初步 6.2 较复杂电路的原理图设计 6.3 参数可设置LPM宏功能块应用
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针对龙芯CPU无对应高性能服务器芯片组的现状,设计开发了一种为龙芯CPU筛选芯片组的架构,并实现了一种龙芯CPU和芯片组适配的方法。提出了采用现场可编程门阵列(FPGA)串联在龙芯CPU和即将适配的多组芯片组之间的架构。借助于此架构,设计实现了在CPU和芯片组之间那些暂时不知如何处理的物理信号线的连接方法,设计了两者之间上下电时序配合的调试方法,设计实现了规避两者信号协议差异的方法。借助这种架构和这些方法能够实现同时筛选多款芯片组的目的,避免了以前需要设计多款主板进行适配的情况,节省了重复研发主板的成本;找到了可以适配龙芯CPU的高性能服务器芯片组;其芯片组规格参数和性能高于目前龙芯CPU所用的芯片组,开拓了其在服务器领域的应用
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一、学科平台课程 1《工程制图 B1》 2《工程制图 B2》 3《电工与电子技术》 4《电工与电子技术实验》 5《理论力学 B》 6《材料力学 B》 7《机械设计基础》 8《互换性与测量技术基础》 9《机械制造技术基础 B》 二、专业课程 1《Visual Basic 语言程序设计》 2《材料物理化学》 3《材料科学基础》 4《材料力学性能》 5《固体物理导论》 6《热加工传输原理》 7《材料成型原理》 8《金属材料及热处理》 9《材料成型控制工程基础》 10《数值模拟原理及应用》 11《材料基础实验》 12《材料测试分析技术和方法》 三、个性化发展课程 1《金属连接成形工艺》 2《金属液态成型工艺》 3《金属塑性成形工艺及模具设计》 4《塑料成型工艺及模具设计》 5《固态相变原理》 6《材料成形工艺》 7《金属复合材料》 8《材料特种成型技术》 9《功能材料制备及成形》 10《铸造合金及熔炼》 11《模具技术概论》 12《模具制造技术》 13《表面工程学》 14《计算机辅助三维设计》 15《纳米材料制备及成形》 16《流体力学》 17《专业外语》 18《无损检测技术》 19《创造性思维与创新方法》 20《材料成型竞赛》 21《 材料成型前沿及发展动态》 22《 国际工程学概论》 四、实践环节 1《工程训练 A》 2《工程制图综合实践》 3《工程力学实践》 4《机械设计基础课程设计》 5《认识实习》 6《热处理实践》 7《材料成型工艺课程设计》 8《专业方向综合实践》 9《生产实习》 10《毕业设计(论文)》
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热电偶的特性及应用设计的目的在于研究铜-康铜热电偶温差电势的特性,描绘热电偶温差电势特性曲线以及了解热电偶在生产和生活中应用。内容主要有:了解热电偶的结构、分类及工作原理;熟练掌握DHT-2型热学实验仪的使用;对DHT-2型热学实验仪配套的铜-康铜热电偶进行定标;求上述热电偶的温差电系数α;设计一种用热电偶测量旋转高温炉内部温度的方法(高温炉呈椭圆形状直径2.5米绕长轴旋转、炉内温度1200摄氏度,炉的转速每分钟8转)。实验主要采用通过利用热电偶的测温原理,标定原理和冷端补偿原理在实验室中标定未知热电偶。主要成果是理论上设计出一种用热电偶测量旋转高温炉内部温度的可行方案和准确的标定了热电偶
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一、课程设计目的 管理信息系统课程设计作为独立的教学环节,是信息管理与信息系统专业集中实践性环节系列 之一,是学习完《管理信息系统》课程并进行完专业实习后进行的一次全面的综合练习。其目的在 于加深对管理信息系统基础理论和基本知识的理解,掌握使用信息系统分析、设计的基本方法,提 高解决实际管理问题、开发信息系统的实践能力。同时课程设计应充分体现“教师指导下的以学生 为中心”的教学模式,以学生为认知主体,充分调动学生的积极性和能动性,重视学生自学能力的 培养
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在前面九章学习的基础上,通过本章十个阶段的练习,一定能逐步掌握 Verilog hdl设计的 要点。我们可以先理解样板模块中每一条语句的作用,然后对样板模块进行综合前和综合后 仿真,再独立完成每一阶段规定的练习。当十个阶段的练习做完后,便可以开始设计一些简 单的逻辑电路和系统。很快我们就能过渡到设计相当复杂的数字逻辑系统。当然,复杂的数 字逻辑系统的设计和验证,不但需要系统结构的知识和经验的积累,还需要了解更多的语法 现象和掌握高级的 Verilog hdl系统任务,以及与C语言模块接口的方法(即PLI),这些已 超出的本书的范围。有兴趣的同学可以阅读 Verilog语法参考资料和有关文献,自己学习, 我们将在下一本书中介绍 Verilog较高级的用法
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