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1.掌握包合物概念和特点,理解常用的包合材料和包合方法 2.掌握固体分散体的概念、特点及常用载体材料,理解其制备方法 3.理解包合物和固体分散体在药剂中的应用 4.理解固体分散体的速释与缓释原理
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系统运用材料物理学、弹性力学、热力学、工程测试技术的理论知识以及有限元数值仿真、实验分析等方法,研究高温应变片热输出误差的影响因素并得出补偿修正模型.首先根据材料电阻温度效应理论及热膨胀理论研究了高温应变片热输出的耦合特性,建立耦合作用下高温应变片的热输出模型,得到了构件、胶层和应变片三者耦合作用下应变片热输出的理论表达式;然后根据材料的电阻温度效应推导出不同栅丝材料的电导率参数,利用有限元仿真得到不同材料栅丝的热输出特性,选择其中的两种栅丝材料作为本文的研究对象得到其在耦合作用下的热输出并与实验数据对比,相对误差小于7%.最后基于理论模型和实验结果,建立了高温应变片热输出补偿模型,补偿修正后结果与理论值误差在9%以内,补偿效果良好
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一、传感器概述 传感器的概念:指能感受规定的物理量,并按照一定规律转换成可用输出信 号的器件或装置。 简单的说,传感器即使把非电量转换成电量的装置。 汽车传感器的工作条件极为恶劣,因此,传感器能否精确可靠地工作至 关重要。在该领域中,理论研究及材料应用发展迅速,半导体和金属膜技术 研究及材料应用技术发展迅速,半导体和金属膜技术、陶瓷烧结技术等得到 迅猛发展
文档格式:PPT 文档大小:544KB 文档页数:18
有机高分子化合物有天然与合成之分,如蛋白质,淀粉及纤维素是自然 界中生长的,故叫做天然高分子化合物;而塑料,合成纤维及合成橡胶则 属于人工合成的,所以叫做合成高分子材料。 严格讲,高分子化合物与高分子材料是有区别的。我们常说的高分子材 料实际上是由高分子化合物经过加工和加入某些添加物而制成的。 高分子化合物是以其分子量很高而得名一般在五千以上可达几万,几 十万,甚至上百万。但它的化学组成都比较简单,并以相同的结构单元组 成
文档格式:DOC 文档大小:1.17MB 文档页数:4
一、填空题(每题2分,共20分) 1.固溶体、金属化合物、机械混合物。 2.冷变形时,随着变形程度的增加,材料的强和硬度提高,塑性和韧性下降的现象。 3.药皮,机械保护的作用、冶金处理的作用、稳定电弧的作用
文档格式:PDF 文档大小:1.28MB 文档页数:8
采用热等静压法制备Ni3Al合金和Cr3C2含量不同的Ni3Al基复合耐磨材料,利用扫描电镜、能谱仪、X射线衍射仪及摩擦磨损试验机,系统地研究Cr3C2含量对材料组织特征、硬度及摩擦磨损性能的影响.结果表明:Cr3C2/Ni3Al复合材料中,Cr3C2颗粒与Ni3Al颗粒之间发生互扩散作用,使部分Cr3C2颗粒转变为M7C3(M=Cr,Fe,Ni)结构;在特定的摩擦磨损条件下,随着Ni3Al基体中Cr3C2比例增大,Cr3C2/Ni3Al复合材料的耐磨性能显著提高,达到了Ni3Al合金耐磨性能的4~10倍.此外,随着Ni3Al基体中Cr3C2比例的增大,Cr3C2/Ni3Al复合材料对对磨盘的切削、刮擦作用减弱,对磨盘的磨损量减少
文档格式:DOC 文档大小:1.26MB 文档页数:5
一、填空题(每题2分,共20分 1.体心立方晶格、面心立方晶格、密排六方晶格。形核、长大。 2.冷变形时,随着变形程度的增加,材料的强和硬度提高,塑性和韧性下降的现象。 3.药皮,机械保护的作用、冶金处理的作用、稳定电弧的作用
文档格式:DOC 文档大小:39.5KB 文档页数:2
设计是科学与艺术的统一。着重训练造 作业1:点线面的分别及混合构成,结合材料 型基本功,强调理论结合实际的学习方法。 肌理的平面运用。练习构成形式与情 端正设计的科学态度,加深对设计理念和形 感语义的视觉表达。手绘、材料拼贴 式美原理的理解,为各专业设计打下坚实的 组合均可
文档格式:PDF 文档大小:3.02MB 文档页数:6
将无压浸渗制备出的高体积分数SiCp/Al复合材料,通过高温反挤压方式成形杯形件.研究了在高温反挤压过程中复合材料的流变规律,利用扫描电镜(SEM)观察分析了高温反挤压参数对杯形件组织的影响.结果表明:在基体熔点以上,高体积分数SiCp/Al复合材料呈黏流体状态,颗粒与基体形成固-液混合体;高体积分数SiCp/Al复合材料高温反挤压变形后,基体仍保持连续,SiC颗粒在压力作用下发生转动、重排,部分颗粒破碎,颗粒分布均匀性较好;当变形温度较低、挤压速度较大时,颗粒易破碎,SiCp/Al复合材料杯形件内部颗粒尺寸不均匀,杯形件内角处颗粒尺寸较小;当变形温度较高、挤压速度较小时,杯形件内部颗粒尺寸均匀
文档格式:PDF 文档大小:313.84KB 文档页数:4
研究了SiCp/ZA22复合材料的界面,根据界面反应的热力学、能谱分析及高分辨透射电镜的研究结果,发现SiC/α-Al界面上形成了少量Al2MgO4过渡层,而SiC/η-Zn间无任何反应发生
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