第五章同步时序逻辑电路 本章知识要点: 一、时序逻辑电路的基本概念; 二、同步时序逻辑电路的分析和设计方法; 三、典型同步时序逻辑电路的分析和设计

第三章集成门电路与触发器 本章知识要点: 一、半导体器件的开关特性; 二、逻辑门电路的功能、外部特性及使用方法; 三、常用触发器的功能、触发方式与外部工作特性

实验二电路的焊接与组装 一、实验目的 1.熟悉实验环境; 2.初步掌握电路的焊接技术; 3.了解电路组装调试技术。 二、实验设备 1.数字万用表 2.焊接相关工具

一、概述 二、CDMA的特点 三、CDMA的关键技术 前向链路及其信号设计 反向链路及信号设计 第三代移动通信系统及演进 一、cdma2000与WCDMA 二、TD-SCDMA 三、3G网络及其演进

1、物理层的基本概念 2、数据通信的基本知识 3、物理层下面的传输媒体 4、信道复用技术 5、数字传输系统 6、宽带接入技术

• 10.1 数字电路概述 • 10.2 逻辑门电路 • 10.3 逻辑函数及其化简 • 10.4 组合逻辑电路的分析与设计 • 10.5 组合逻辑部件

7.1随机存取存储器(RAM) RAM的基本结构 RAM的存储单元 RAM的容量扩展 RAM的芯片介绍 7.2只读存储器(ROM) ROM的分类 ROM的结构及工作原理 ROM的应用 ROM的容量扩展

6.1时序逻辑电路的基本概念 6.2时序逻辑电路的一般分析方法 6.3计数器 6.4数码寄存器与移位寄存器 6.5时序逻辑电路的设计方法

第二章逻辑门电路 2.1基本逻辑门电路 2.2TTL逻辑门电路 2.3MO逻辑门电路 2.4集成逻辑门电路的应用 2.5正负逻辑及逻辑符号的变换

2.1 概述 2.2 逻辑代数中的三种基本运算 2.3 逻辑代数的基本公式和常用公式 2.4 逻辑代数的基本定理 2.5 逻辑函数及其表示方法 2.6 逻辑函数的化简法 2.7 具有无关项的逻辑函数及其化简 2.8 用multisim进行逻辑函数的化简与变换