§1 变形金属加热时组织性能变化的特点 §2 回复 §3 再结晶 §4 晶粒长大 §5 金属的热加工 §6 超塑性

3.2.1 锻造 3.2.2 冲压 3.2.3 轧制（自学） 3.2.4 挤压（自学） 3.2.5 其它塑性成形方法（自学）

1. 了解力学性能的种类、概念及指标。 2. 了解拉伸实验过程及相关指标概念和意义。 3. 了解各种硬度实验测试方法和应用范围。 4. 了解冲击实验方法和所测指标的意义

材料的结合键 1、五种结合键 2、结合键与材料性能的关系 纯金属的晶体结构 1、晶格、晶面、晶向等概念 2、常见的三种金属晶格 3、立方晶格晶面指数与晶向指数的求法 4、晶体缺陷及其对性能的影响

第一节 轧 制 第二节 锻 造 第三节 板材冲压 第四节 挤 压 第五节 拉 拔

第一节 热处理的发展史 第二节 热处理的理论基础 第三节 钢的热处理 第四节 固溶与时效处理

为实现汽车轻量化，同时保证其具有较好的碰撞安全性，高强度-质量比金属板材在汽车制造领域得到了广泛的应用.然而，在传统冲压成形过程中，上述板材（如先进高强钢、铝合金和镁合金等）会出现无明显缩颈的韧性断裂行为.特别是发生在纯剪切加载路径附近的剪切型韧性断裂行为超出了传统缩颈型成形极限图的预测范围.此外，在近些年来快速发展的单点渐进成形中，缩颈失稳被抑制，取而代之的则是无明显缩颈的韧性断裂.以上问题对基于缩颈失稳的传统成形极限分析方法提出了新的挑战，同时也限制了高强度-质量比金属板材的应用及其新型成形工艺的研发.为此，世界各国学者开始普遍关注金属材料韧性断裂预测模型的开发及其应用研究.本文首先从孔洞的演化行为方面出发，对金属韧性断裂的微观机理研究进行了介绍.随后重点评述了韧性断裂预测模型的研究进展和应用现状.最后，对韧性断裂研究的发展趋势进行了展望.本文可以为金属韧性断裂模型的选择、应用及其开发提供有益参考

1.1 半导体中的电子状态与载流子 1.1.1 半导体材料的结构与能带形成 1.1.2 半导体中的载流子 1.1.3 半导体中载流子的统计分布 1.2 载流子的传输 1.3 pn结和金属-半导体接触 1.4 金属-绝缘层-半导体(MIS)结构 1.4.1 理想MIS结构及其工作状态 1.4.2 理想MIS结构的空间电荷分布 1.4.3 理想MIS结构的阈值电压 1.4.4 实际MIS 结构 1.4.5 MIS结构的电容-电压特性 1.5 MIS场效应晶体管

第一节 焊接概述 第二节 熔化焊 第三节 压力焊 第四节 钎焊 第五节 焊接缺陷及其检验

3.2.1 锻造 3.2.2 冲压 3.2.3 轧制（自学） 3.2.4 挤压（自学） 3.2.5 其它塑性成形方法（自学）