1. 了解软件概要设计的原则和过程。 2. 掌握模块划分的评价准则―模块独立性的判别。 3. 掌握结构化设计方法。 4. 了解 Jackson 系统开发方法和 Jackson 程序设计方法。 5. 了解数据设计和文件设计的原则。 6. 掌握常用的详细设计的表达方法。 6. 了解软件设计规格说明和设计评审的主要内容

1 概率极限状态设计法和疲劳设计的容许应力法 2 钢结构材料 3 钢结构的连接设计 4 轴心受力构件设计 5 受弯构件设计 6 拉弯和压弯构件设计

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第一节引言 硅平面工艺是制造 MOS IC的基础。利用不同的 掩膜版,可以获得不同功能的集成电路。因此, 版图设计成为开发新品种和制造合格集成电路的关键。 1、手工设计 人工设计和绘制版图,有利于充分利用芯片面 积,并能满足多种电路性能要求。但是效率低、 周期长、容易出错,特别是不能设计规模很大的 电路版图。因此,该方法多用于随机格式的、产 量较大的MSI和LSI或单元库的建立

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将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性,本文从IC内 部封装入手,分析EM的来源、IC封装在EM控制中的作用,进而提出11个有效控制EM 的设计规则,包括封装选择、引脚结构考虑、输出驱动器以及去耦电容的设计方法等,有助 于设计工程师在新的设计中选择最合适的集成电路芯片,以达到最佳EM抑制的性能 现有的系统级EM控制技术包括

第五章总体设计 5.1总体设计的过程 5.2软件设计基本原理 5.3设计准则 5.4总体设计的图形描述工具 5.5结构化设计方法