一、概述 本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

方向导数与梯度 实例:一块长方形的金属板,四个顶点的坐标是 1,1),(5,1),(1,3),(5,3).在坐标原点处有一个火 焰,它使金属板受热.假定板上任意一点处的温 度与该点到原点的距离成反比.在(3,2)处有一个 蚂蚁,问这只蚂蚁应沿什么方向爬行才能最快到 达较凉快的地点?

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本文主要综述了近年来非金属催化低碳烷烃氧化脱氢所涉及的催化剂体系、反应机理等研究进展,最后展望了不同催化剂体系应用于烷烃氧化脱氢反应的未来发展

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熔盐电解是利用电能加热并转换为化学能，将某些 金属的盐类熔融作为电解质进行电解，以提取和提纯金 属的冶金过程，本章要点主要包含以下几个方面： （1）熔盐结构的模型及其相互关系； （2）熔盐熔度、密度、电导、界面性质及其中质点迁移 的基本概念及其应用； （3）电极过程的基本概念，分解电压、槽电压、电流效 率、电能效率的概念及计算； （4）阳极效应、去极化作用以及熔盐与金属间的相互作 用；

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综述了国内油田常用调剖剂的研究现状,调剖剂主要分为7类:冻胶类、凝胶类、微球类、颗粒类、沉淀类、泡沫类和微生物类。对这7类调剖剂的优缺点、适用范围和相对成本做出总结。并且结合国内油田实际状况对调剖剂的研究及发展提出了建议,指出了今后调剖技术的发展趋势

P70. 13.1一带电量为q,半径为rA的金属球A,与一原先不带电、内外半径分别为rB 和rC的金属球壳B同心放置,如图所示,则图中P点的电场强度如何?若用导线将A和 B连接起来,则A球的电势为多少?

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