1.1 About Digital Design(关于 “ 数字设计 ”) 1.2 Analog versus Digital(模拟与数字) 1.3 Digital Devices(数字器件) 1.4 Electronic Aspects of Digital Design(数字设计的电子技术) 1.5 Software Aspects of Digital Design(数字设计的软件技术) 1.6 Integrated Circuits（集成电路，IC） 1.7 Programmable Logic Devices(可编程逻辑器件)  Programmable Logic Array(PLA, 可编程逻辑阵列)  Programmable Array Logic (PAL, 可编程阵列逻辑)  Programmable Logic Device(PLD, 可编程逻辑器件)  Complex PLD (CPLD, 复杂可编程逻辑器件)  Field-Programmable Gate Array(FPGA, 现场可编程门阵列） Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用) 1.8 Application-Specific ICs[专用集成电路（ASIC）] 1.9 Printed-Circuit Boards(PCB, 印制电路板) 1.10 Digital Design Levels（数字设计层次）  Device Physics Level (器件物理层）  IC Manufacturing Process Level（IC 制造过程级）  Transistor Level (晶体管级）  Gates Structure Level (门电路结构级）  Logic Design Level （逻辑设计级）  Overall System Design（整体系统设计） Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用)

1.1 薄膜的定义 1.2 薄膜的特性 1.3 薄膜技术与薄膜材料受到广泛关注的原因 1.4 薄膜的分类 1、电功能膜： 如绝缘膜、半导体膜、导电膜和压电膜等。 2、磁功能膜： 如磁记录膜、巨磁电阻膜、隧道磁阻薄膜、磁光等 3、光功能膜： 包括光敏膜、光记录膜、光反射膜、光分离膜。 4、分离膜： 包括气体分离膜、液体分离膜、气-液分离膜。 5、催化膜： 这类膜具有化学功能，包括催化膜、反应膜。 6、气敏膜： 这类膜对不同的气体，例如：CO2、NH3、CH4等有不同的敏感性。 1.5 薄膜材料与技术所研究的问题

第一章 软件工程基本观念 1.1 软件工程的目标与常用模型 1.2 软件开发的基本策略 1.3 一些不正确的观念 1.4 一些有争议的观念 1.5 小结 第二章 程序员与程序经理 2.1 了解程序员 2.2 了解程序经理 2.3 程序员升为经理后是否还要编程 2.4 经理与技术队伍的建设 2.5 向错误与失败学习 2.6 提高综合素责 2.7 小结 第三章 项目计划与质量管理 3.1 项目计划 3.2 零缺陷质量管理的观念 3.3 软件的质量因素 3.4 质量检查 3.5 小结 第四章 可行性分析与需求分析 4.1 可行性分析的要素 4.2 可行性分析案例——投资软件公司失败的教训 4.3 需求分析为什么困难 4.4 如何进行需求分析 4.5 小结 第五章 系统设计 5.1 体系结构设计 5.2 模块设计 5.3 数据结构与算法设计 5.4 用户界面设计 5.5 系统设计示例——支持协同工作的交互式三维图形软件开发系统 5.6 小结 第六章 C++ 面向对象程序设计 6.1 C++面向对象程序设计的重要概念 6.2 良好的编程风格 6.3 小结 第七章 测试与改错 7.1 对测试的理解 7.2 测试人员的选择 7.3 测试的主要内容与常用方法 7.4 改错 7.5 小结 第八章 维护与再生工程 8.1 软件维护的常识 8.2 维护的代价及其主要因素 8.3 再生工程 8.3.1 重构 8.4 小结

根据能量守恒、流动和传热传质等原理及定律,建立了球团矿冷却和氧化过程的数学模型,采用三对角矩阵算法对模型进行了求解,基于VisualBasic6.0开发了仿真计算软件.依据现场实测数据对建立的数学模型进行了验证,计算值与实测值之间的最大相对误差为4.8%,说明模型正确可信.利用开发的计算软件对球团矿在环冷机内的热过程进行了仿真计算,得到了环冷机内球团料层的温度分布.仿真研究表明,冷却一段风速、料层厚度、球团粒度和环冷机机速是影响环冷机内部球团料层冷却过程的主要因素.在本文研究条件下,合理操作条件为:料层厚度550～800mm,球团粒度7～16mm,冷却一段风速1.2～2.5m·s-1,环冷机机速1.0～1.5m·min-1

一、单项选择题(每小题1分,共10分) 1.d2.b3.a4.b5.a6.b7.a8.d9.d10C 二、多项选择题(多选、少选、错选均不得分,每小题1.5分,共15分) 1.AD 2. ACD 3.ACD 4.ABD 5.BC.CD 7.BDAC 8.ABC 9.AD 10.ABCD 三、名词解释(每个3分,共24分) 1生态系统:指在一定的时间和空间范围内,生物与生物之间、生物与非生物环境之间密切联系、相互作用并具有一定结构及完成一定功能的综合体,或者说是由生物群落与非生物环境相互依存所组成的一个生态学功能单位。 2互利共生:指两个物种长期共同生活在

1. 绘制脑环路形态和功能连接的意义（0.5学时） （1）解析大脑工作原理的必由之路 （2）探索大脑相关疾病的发生机制和诊治方法的必由之路 （3）指导发展人工智能和物种进化的必由之路 2. 脑环路形态和功能连接的基础（1.5学时） （1）化学突触 （2）缝隙连接 （3）信息传递方式：电信号，化学信号 3. 脑环路形态和功能连接图绘制的相关方法和前沿进展（1学时） （1）形态学连接图绘制相关方法：电镜、光镜、fMRI （2）连接功能图绘制相关方法：双光子成像、电生理（多电极记录）、光纤荧光信号记录或成像、光遗传学、fMRI。 （3）前沿进展：桶装皮层功能图谱绘制，听觉皮层预测环路

第1章 电力电子器件 1.1电力电子器件概述 1.2 不可控器件——电力二极管 1.3半控型器件——晶闸管 1.4典型全控型器件 1.5其他新兴电力电子器件 1.6电力电子器件的驱动 1.7电力电子器件的保护 1.8电力电子器件的串联和并联使用 第2章 整流电路及触发器 2.1 单相可控整流电路 2.2 三相可控整流电路 2.3 变压器漏感对整流电路的影响 2.4 电容滤波不可控整流电路 2.6 大功率可控整流电路 2.7 整流电路的有源逆变工作状态 2.8 晶闸管直流电动机系统 2.9 相控电路的驱动控制 第3章 直流斩波电路 3.1 基本斩波电路 3.2 复合斩波电路和多相多重斩 波电路 第4章 交流电力控制电路和交交变频电路 4.1 交流调压电路 4.2 其他交流电力控制电路 4.3 交交变频电路 4.4 矩阵式变频电路 第5章 逆变电路 5.1 换流方式 5.2 电压型逆变电路 5.3 电流行逆变电路 5.4 多重逆变电路和多电平逆变电

针对印度尼西亚某低品位锰矿，提出盐酸法富集与酸介质高值再生的工艺。借助X射线衍射分析，光学显微镜和电子显微镜等表征方法进行工艺矿物学分析。结果表明：该锰矿矿物组成简单，主要由方解石、软锰矿和少量菱锰矿、褐铁矿、高岭石等组成。筛析结果显示该锰矿粒度越小，锰含量相对越高。粗碎后以2 mm筛孔的筛子过筛可得到锰质量分数为33.32%的锰中矿。锰中矿盐酸直接浸出的最佳条件为：浸出pH 3.0、浸出时间1.5 h、搅拌转速200 r·min?1、液固比4∶1 mL·g?1，此条件下产出的锰精矿品位为54.50%，钙质量分数为0.57%。常温下盐酸再生可产出二水硫酸钙晶须，其长径比可达50以上。再生盐酸返回浸出锰中矿，产出的锰精矿品位为52.16%，钙质量分数为1.39%，验证了该工艺流程的可行性。X射线衍射分析、扫描电镜及能谱分析结果显示产出的锰精矿主要组成成分为软锰矿，杂质为少量褐铁矿、高岭石等。酸介质循环时杂质将逐渐积累，当镁离子质量浓度积累到96.74 g·L?1时，采用水解沉淀法进行除杂

陶瓷膜是过滤高温含尘烟气最有效的材料之一，其过滤性能和再生性能与尘粒在陶瓷膜孔道内的沉积和脱附机制相关。本文建立了不同孔隙率的陶瓷膜物理模型，然后结合连续性方程、动量方程和能量方程，设定边界条件以及沉积条件，模拟了陶瓷膜过滤和脉冲反吹时，高温烟气的流动以及尘粒的沉积与脱附过程。结果表明，过滤速度较低和陶瓷膜孔隙率较高时，尘粒易于沉积在陶瓷膜孔道内；脉冲反吹时，增加反吹压力，延长反吹时间，尘粒易于从陶瓷膜孔道脱附。采用厚度为20 mm，长度为1.5 m，孔隙率为40%的陶瓷膜管过滤温度为1000 ℃，流速为1 m·min?1，压力为0.1 MPa的含尘烟气时，反吹气压力应不低于0.3 MPa，反吹时间不短于0.02 s，尘粒脱附时间在13 s，脉冲反吹时间间隔应高于452 s

利用实验及CFD模拟软件分别研究非空调工况下以及空调工况的送氧口个数、送氧口管径、送氧流量及送氧方式、不同的气流组织形式(同侧上送下回、异侧上送下回)等发生变化对密闭建筑缺氧房间的富氧特性及富氧效果的影响. 结果表明: 非空调工况下, 送氧口个数、送氧口管径、送氧流量及送氧方式不同, 所形成的富氧区域差别较大, 宜采用管径为6 mm的相背45°的双送氧口进行送氧, 所形成的富氧面积为最大; 空调工况下, 送氧口个数、送氧口管径、送氧流量及气流组织形式不同, 所形成的富氧区域形状大体相似, 均为\椭圆\形状, 宜采用送氧口管径为6 mm的单送氧口且异侧上送下回的气流组织形式; 空调工况下, 送氧流量相同时, 送风风速为0.85 m·s-1所形成的富氧面积比送风风速为1 m·s-1所形成的富氧面积大约20%;当送风风速均为0.85 m·s-1, 送氧流量为1.5 m3·h-1所形成的富氧面积约为0.96 m2, 该富氧面积与单人次活动范围面积相当, 适宜作为空调工况下缺氧房间单人次的富氧基础供氧量. 模拟结果可为缺氧空调房间供氧装置的选择、布置、降低新风量、降低空调能耗等方面提供参考