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次亚磷酸盐在电解铜氰废液同时回收铜和氰过程中的作用
文档格式:PDF 文档大小:365.11KB 文档页数:6
以高浓度铜氰溶液为研究对象,通过添加次亚磷酸盐,进行了高碱条件下电积回收铜与氰化物的研究.研究了次亚磷酸盐用量、温度对铜和氰化物沉积过程的影响;利用线性循环伏安、恒电位电解并结合X射线衍射分析阳极沉淀物的物相,分析了阳极反应机理和次亚磷酸盐抑制氰化物分解的机理;采用电解后余液进行金的氰化浸出实验.结果表明:次亚磷酸盐可有效抑制电沉积过程中氰化物的分解,其抑制效果随温度升高而增强.电解过程中阳极表面生成的Cu2+是造成氰化物分解的主要原因;次亚磷酸盐通过优先与Cu2+发生氧化还原反应从而抑制氰化物的分解.处理后余液对金的氰化浸出无不良影响,通过电解可综合回收铜氰废水中金属与氰化物,处理后废水可循环利用
安徽工业大学装备与控制系:《ANSYS及其应用》课程教学资源(PPT课件)第3章 网格划分
文档格式:PPT 文档大小:664KB 文档页数:18
第3章网格划分 网格划分是有限元分析的基础,所划分的网格形状对计算精度和 计算规模有直接的影响。网格划分还应考虑加载和后处理的要求。 内容包括: 1.单元属性 2.网格划分 3.直接建模法 4.编号控制
《花卉学》课程教学资源PPT:第一章 花卉的种质资源及分布
文档格式:PPT 文档大小:55.5KB 文档页数:7
一、野生花卉资源自然分布中心 全球植物约有35万40万种,近六分之一具有观赏价值。 Miller将全球划分为七个气候型 1、地中海气候型是世界上多种秋植球根花卉的分布中心。 2、墨西哥气候型是一些春植球根花卉的自然分布中心。 3、欧洲气候型是某些耐寒性一、二年生草花及部分宿根花卉的分布中心。 4、热带气候型是不耐寒一年生花卉及热带花木类分布中心
《化学分析》课程教学资源(PPT电子课件讲稿)第二讲 气相色色谱分析
文档格式:PPT 文档大小:381.5KB 文档页数:55
色谱是通过待分离的物质在流动相和固定 相之间分配比的差异进行分离(分析)的 方法
基于定量关联规则树的分类及回归预测算法
文档格式:PDF 文档大小:340.78KB 文档页数:7
为了解决基于Apriori的分类关联规则算法挖掘数值型数据时效率和准确率偏低的问题,提出基于定量关联规则树的分类及回归预测算法.采用改进的定量关联规则算法挖掘数值型数据生成关联规则库,并基于关联规则树结构实现分类及回归预测.研究结果表明:改进的Apriori定量关联规则挖掘算法提高了分类预测的准确率并降低了计算复杂度;而采用关联规则树结构可使分类与回归预测时间明显加快,提高了样本匹配学习的速度
福州大学:《数理统计学》第二章 分布的上侧a分位数
文档格式:PPT 文档大小:1.5MB 文档页数:30
分布的上侧a分位数 1.正态分布的上侧a分位数设X~N(0,1),0ua)=a的数ua为标准正态分布的上侧a分位数;
红土镍矿选择性还原-熔分制备镍铁合金
文档格式:PDF 文档大小:607.71KB 文档页数:8
以硅镁型红土镍矿为原料,采用金属化焙烧-熔分工艺,通过正交试验制备金属化球团,将所得金属化球团在1500℃条件下熔融分离30 min提取镍铁合金,考察影响因素对实验结果的影响.结果表明:在选择性还原制备金属化球团过程中,对金属化率的影响程度从大到小的因素依次是C/O摩尔比、焙烧温度、焙烧时间和碱度;实验可获得镍品位19%的镍铁合金;在碱度为0.8-1.2范围内,S和P分配比随着碱度的升高而增大.利用X射线衍射和扫描电镜对金属化球团及熔融分离出的渣进行微观分析,发现加入的石灰石与复杂矿相反应可释放出简单镍氧化物和铁氧化物,促进还原反应的进行,当石灰石不足时,少量铁以Fe3+的形式存在于铁金属化率70%的金属化球团中
广东纺织职业技术学院:《纺织材料学》课程教学资源——授课教案
文档格式:DOC 文档大小:9.7MB 文档页数:102
主要内容:纺织材料(纤维、纱线和织物)的分类和概念。 教学目标:让学生通过学习纺织材料的分类和基本概念,认识常用的纺织纤维,能在现实中分辨出长丝和短纤维纱,分辨出机织物和针织物。纱线和机织物的分类方式较多,可根据专业的需要选择相关的分类方式作为重点详细讲解
湖北汽车工业学院:《软件工程》课程PPT教学课件(第二版)第四章 需求分析
文档格式:PPT 文档大小:241.5KB 文档页数:58
软件需求分析就是把软件计划期间建立的软件 可行性分析求精和细化,分析各种可能的解法, 并且分配给各个软件元素。需求分析是软件定 义阶段中的最后一步,是确定系统必须完成哪 些工作,也就是对目标系统提岀完整、准确、 清晰、具体的要求
伪半固态触变成形制备SiCp/Al电子封装材料的组织与性能
文档格式:PDF 文档大小:726.07KB 文档页数:7
采用伪半固态触变成形工艺制备了40%、56%和63%三种不同SiC体积分数颗粒增强Al基电子封装材料,并借助光学显微镜和扫描电镜分析了材料中Al和SiC的形态分布及其断口形貌,测定了材料的密度、致密度、热导率、热膨胀系数、抗压强度和抗弯强度.结果表明,通过伪半固态触变成形工艺可制备出的不同SiC体积分数Al基电子封装材料,其致密度高,热膨胀系数可控,材料中Al基体相互连接构成网状,SiC颗粒均匀镶嵌分布于Al基体中.随着SiC颗粒体积分数的增加,电子封装材料密度和室温下的热导率稍有增加,热膨胀系数逐渐减小,室温下的抗压强度和抗弯强度逐渐增加.SiC/Al电子封装材料的断裂方式为SiC的脆性断裂,同时伴随着Al基体的韧性断裂
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