将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性,本文从IC内 部封装入手,分析EM的来源、IC封装在EM控制中的作用,进而提出11个有效控制EM 的设计规则,包括封装选择、引脚结构考虑、输出驱动器以及去耦电容的设计方法等,有助 于设计工程师在新的设计中选择最合适的集成电路芯片,以达到最佳EM抑制的性能 现有的系统级EM控制技术包括

研究了薄板坯连铸连轧(CSP)工艺生产高强度汽车用大梁板的工艺控制参数与力学性能和显微组织间的关系.根据柔性工艺控制的指导思想,在珠钢电炉CSP流程下实现了生产不同级别高强度钢板的柔性轧制工艺.利用扫描电镜和透射电镜研究了其组织和强度差异产生的原因.研究表明,钢板最终组织为多边形铁素体和少量珠光体组成,平均铁素体晶粒尺寸约为3.7~5.6μm;当降低卷取温度,部分渗碳体已破碎成细小的碳化物粒子分布于铁素体基体上,钢板中有少量贝氏体出现

一. 电环化反应(Electrocyclic Reactions) 在光或电的作用下，共轭烯烃转变为环烯烃或它的逆反应——环烯烃开环变为共轭烯烃的反应都称为电环化反应

第一篇DSP系统的降噪技术 随着高速DSP(数字信号处理器)和外设的出现,新产品设计人员面临着电磁干扰 (EM)日益严重的威胁。早期,把发射和干扰问题称之为EM或RFI(射频干扰)。现在 用更确定的词“干扰兼容性”替代。电磁兼容性(EMC)包含系统的发射和敏感度两方面的 问题

1 三中心两电子键：采用三个原子共用一对电子的方式成键，称为三中心两电子键。 2 化学键：将分子中的原子结合在一起的作用力称为化学键。 3 共价键：两个或多个原子通过共用电子对而产生的一种化学键称为共价键

1 麦克斯韦电磁理论 2 电磁波 3 电磁场的能流密度与动量

从Lorents固态电子理论出发,导出一能隙的近似计算公式,表明固体的电子态和晶体结构决定了固体的能隙。对碱土金属复卤化物的能隙进行了计算,结果合理。同时考虑电负性差和原子间距,对传统化学键离子性进行了修正。计算结果和理论分析都表明,修正后的离子性能更合理地表征化合物的化学键性质

第三章组合逻辑电路的分析与设计 3、1逻辑代数 一、逻辑代数的基本公式

灵敏度定义：当给定系统的输出信噪比（ P P so no ）的 条件下，接收机的有效输入信号功率 Psi  的最小值 Psi,min  （或接收机所能检测的最低输入信号电平 Vs,min ）

如在一定负载下,欲得到不同的转速,n=60f可以由改变Tmax、Sm、P和f四个参数入手p则相应地有如下几种调速方法