1《连续与离散控制系统》 2《信号与系统》 3《智能仪器》 4《传感器实验及课程设计》 5《传感器原理及检测技术》 6《电路分析基础》 7《电路与电工实验》 8《电子测量原理》 9《精密仪器设计》 10《控制系统实验》 11《模拟电子技术基础》 12《模拟电子技术实验》 13《嵌入式系统设计基础》 14《嵌入式系统设计基础实验》 15《数字电路实验》 16《数字电路与逻辑设计》 17《微机原理及接口技术 A》 18《微机原理与接口技术 B》 19《微机接口实验》 20《工程光学基础》 21《嵌入式系统设计实践》 22《信号分析与处理实践》 23《可编程器件系统设计实践》 24《测控技术与仪器课题》 25《电子技术综合设计与实践》大纲 26《测控技术与仪器认识实习》 27《毕业设计》 28《调研报告》 29《课程计划外实验项目》 30《创新实验项目/科研项目》 31《中文学术论文》 32《英文学术论文》 33《学科竞赛》 34《工程电磁场》 35《高频电子线路》 36《数字图像处理》 37《计量学》 38《地学仪器》 39《医学仪器》 40《工业测控系统》 41《计算机网络编程》 42《现代通信技术》 43《DSP 技术及应用》 44《电磁兼容技术》 45《虚拟仪器技术》 46《分析仪器》 47《光电检测技术》

一、电池电动势的产生机理 如果将金属浸入含有该金属离子的水溶液中，在固液 界面处也将形成双电层，只是当溶液中的金属离子更容 易获得电子时，金属表面带正电，而液相带负电。 金属-溶液界面上双电层的存在，阻止了金属离子进 一步向溶液中的溶入或向电极表面的沉积，最后达成平 衡，形成电势差，称为电极-溶液界面电势差

本章主要介绍在印制板生产工艺中必须用到的：化学镀铜、化学镀镍金、化学镀镍/浸金、激光化学镀金、化学镀锡、化学镀银、化学镀铑、化学镀钯、电镀铜、激光镀铜、电镀锡铅、电镀镍金、脉冲镀金、电镀银及其它金属的技术。 1 电镀铜 2 电镀Sn/Pb合金 3 电镀镍和电镀金 5 脉冲镀金、化学镀金 4 化学镀镍/浸金 6 化学镀锡、镀银、镀钯

一、分解电压 分解电压定义： 使电解质溶液连续不断发生电解所需要的最小电压。 电解H2SO4时理论分解电压=1.23V, 由于电极的极化， 实际分解电压要比理论值大很多

一．电动现象 1. 电冰：胶粒在电场中运动 2. 电渗：介质在电场中运动 3. 流动电势：使介质移动，产生电场 4. 沉降电势：使胶粒移动，产生电场

§13－1 耦合电感的电压电流关系 §13-2 耦合电感的串联与并联 §13－3 耦合电感的去耦等效电路 §13－4 空心变压器电路的分析 §13－5 耦合电感与理想变压器的关系

§7 - 1 集总参数电路中电压电流的约束关系 §7－2 电容元件 §7－3 电感元件 §7－4 动态电路的电路方程 §7－5 开关电路的初始条件

第二章电阻电路的等效变换 2-1电阻的串联、并联 一、电阻的串联

《科技论文写作》 《高等数学 A》 《线性代数 A》 《复变函数 B》 《概率论与数理统计 B》 《大学物理 C》 《物理实验 C》 《工程制图 D》 《计算机导论》实验 《C/C++语言程序设计 B》 《C/C++语言程序设计 B》实验 《数字信号处理 A》 《数字信号处理 A》实验 《电路原理》 《电路原理实验》 《模拟电子技术基础》 《模拟电子技术基础实验》 《数字电子技术基础》 《数字电子技术基础实验》 《信号与系统 A》 《信号与系统 A》实验 《微机原理与接口技术 A》 《微机原理与接口技术 A》实验 《嵌入式系统原理与应用 A》 《嵌入式系统原理与应用 A》实验 《数据库系统原理 B》 《数据库系统原理 B》实验 《通信原理》 《通信系统原理 A》实验 《电磁场与电磁波》 《通信电子线路》 《通信电子线路》实验 《信息论与编码》 《通信网基础》 《EDA 技术及应用》 《EDA 技术及应用》设计 《通信系统仿真》 《单片机原理与应用》 《电子系统设计》 《电子系统设计》设计 《现代交换技术》 《宽带无线通信》 《光纤通信技术》 《通信技术综合实验》 《移动通信技术》 《扩频通信》 《卫星通信》 《宽带通信网络》 《数据通信与计算机网络》 《软件无线电技术》 《现代调制解调技术》 《雷达原理》 《随机信号检测与处理》 《DSP 原理及应用》 《DSP 原理及应用》实验 《智能天线技术》 《模拟识别》 《LED 技术及应用》 《金工实习 A》 《学年论文》 《认识实习》 《电子系统课程设计》 《通信系统仿真课程设计》 《生产实习》

第八章线性动态电路的时域分析 主要内容 1、换路定则与初始条件; 2、RC电路过渡过程; 3、RL电路过渡过程; 4、RLC电路过渡过程; 5、阶跃响应与冲击响应; 6、高阶电路过渡过程