一、高分子材料 二、陶瓷材料 三、复合材料

第一章刀具 1.1切削加工基本知识 1.2常用刀具材料和刀具种类 1.1.1切削运动和工件加工表面 12.1刀具材料应具备的基本性能 切削运动 1.2.2常用刀具材料的类型及选用工件加工表面高速钢 1.1.2刀具切削部分的几何参数·硬质合金刀具切削部分的组成陶瓷材料参考系的确定人造金刚石刀具标注角度立方氮化硼。 第二章 切削过程及控制 1. 金属切削层的变形 2. 切屑的类型及控制 3. 切削力 4. 切削热和切削温度 5. 刀具磨损及耐用度

2.1 固体材料的微裂纹理论 2.2 无机材料中微裂纹的起源 2.3 无机材料断裂强度的测试方法 2.4 显微结构对强度的影响

实验一 材料弯曲强度测定 .1 实验二 维氏硬度的测定.3 实验三 不良导体导热系数测定.7 实验四 材料色度的测定.12 实验五 材料介电常数的测定.18

超导材料概述 发展历史 产生条件 两个特征 两类超导体 微观机制 高温超导材料 超导材料的应用

用空气、水和岩粉3种间隔材料进行了间隔装药爆破试验,研究了间隔对破碎块度的影响,得出3种材料的临界间隔比例值,对比了该3种材料间隔与全长偶合装药的异同,讨论了间隔的位置、长度及间隔材料对爆破破碎效果的影响

以SiO2有序大孔材料制备作为研究对象,系统考察了胶晶模板法中影响前驱物填充率的诸因素,包括填充方法、填充时间和填充次数.研究表明,直接浸渍法易导致大孔结构的收缩、脱落和表面覆盖.本文提出的在模板表面添加盖片再填充的方法有效解决了上述问题.当填充时间为5 min、填充次数为两次时,SiO2有序大孔材料的骨架填充率较高.扫描显微镜(SEM)和分光光度计的表征结果证实,实验成功制备了填充率高达22.53%的大面积SiO2有序大孔材料

1.断裂力学基本概念 2.显微结构对断裂韧性的影响 3.无机材料中裂纹的缓慢扩展 3.1 断裂力学基本概念 3.2 无机材料断裂韧性测试方法 3.3 显微结构对断裂韧性的影响 3.4 无机材料中裂纹的缓慢扩展

超导材料概述 发展历史 产生条件 两个特征 两类超导体 微观机制 高温超导材料 超导材料的应用

1.材料组织方式单一 2.对多材料组织时对比统一关系不够 3.表达主题不够准确