一、刀具切削部分的构成 二、刀具的静态角度

1无电压力传感器 Nonelectric Pressure Sensors Sensors. Pressure Sensors. Nonelectric sensins devices 2金属腐蚀 Metal Corrosion 3印刷电路板的设计与制造 The Design and Manufactory of Printed Circuit Board

6.2功函数和接触势差 1.热电子发射和功函数 实验指出,热电子发射电流密度:j~e-W:功函数金属中,电子处于势阱高度为X(正离子的吸引),如图XCH006008所示,当电子从外界获得足够的能量,有可能脱离金属,产生热电子发射电流

§1 接触表面的相互作用 §2 接触面积 §3 接触力学 §4 接触变形

一、磨削是一种精加工方法。 二、尺寸精度可达IT5～IT6。 三、表面粗糙度能达到0.8～0.08

第一节 黑色金属 第二节 有色合金 第三节 精密合金(自学） 第四节 特种金属材料（自学）

一、刀具材料 二、刀具几何参数 三、切削用量 四、切削液

一、刀具切削部分的构成 二、刀具的静态角度 三、刀具的工作角度

塑料：以使用状态为玻璃态的合成高分子化合物（树脂）为主要组分，加入各种添加剂所组成的高分子材料及制成品的总称

Au溶于NaCN Cu(OH2溶于氨水(蓝紫色) AgC溶于氨水,浓盐酸,Fe(SCN)2+(血红色) HgI,溶于KI CO中毒,治癌药顺铂(cis-P(CNH3)Cl2) 金属离子在生物体的存在,金属蛋白,金属酶 特殊的颜色,化学性质,磁性,光谱和化学键