2.1 数控加工工艺概述 一、数控加工工艺的基本概念 二、数控加工的内容 三、数控加工的步骤 四、数控加工工艺的主要内容 五、数控加工工艺的主要步骤 2.2 数控加工工艺分析 一、数控加工工艺的特点 二、数控机床加工内容的选择分析 三、数控加工零件工艺性分 2.3 数控加工工序设计 一、毛坯的确定 二、工艺路线确定 三、定位夹紧方案的确定 四、刀具的选择 五、切削用量的确定 六、走刀路线的确定 2.4 数控加工的数学处理 一、基点、节点、刀位点的概念 二、基点、节点的数学计算处理 三、切入、切出点的处理 2.5 数控加工工艺文件的制定

一、A 型选择题（下列各题的备选答案中，只有一个正确答案，请把你认为是正确答案的题号填入题干后的（ ）内。错选、多选该题无分。每题 1 分，共 20 分）

一、A 型选择题（下列各题的备选答案中，只有一个正确答案，请把你认为是正确答案的题号填入题干后的（ ）内。错选、多选该题无分。每题 1 分，共 20 分）

一、A 型选择题（下列各题的备选答案中，只有一个正确答案，请把你认为是正确答案的题号填入题干后的（ ）内。错选、多选该题无分。每题 1 分，共 20 分）

◆7.1 图像分割的定义和依据 ◆7.2 边缘点检测 ◆7.3 边缘线跟踪 ◆7.4 门限化分割 ◆7.5 区域分割法

4.1 概述 4.2 分组交换原理 4.3 X.25协议 4.4 分组交换机 4.5 帧中继技术

一、A 型选择题（下列各题的备选答案中，只有一个正确答案，请把你认为是正确答案的题号填入题干后的（ ）内。错选、多选该题无分。每题 1 分，共 20 分）

8.1 概述 8.2 频分复用(FDM) 8.3 时分复用(TDM) 8.4 码分复用(CDMA) 8.5 波分复用(WDM)

第一节 细胞分化的特点 第二节 细胞分化的主要机制

一、A 型选择题（下列各题的备选答案中，只有一个正确答案，请把你认为是正确答案的题号填入题干后的（ ）内。错选、多选该题无分。每题 1 分，共 20 分）