一、概述 高水平的工艺良品率是生产性能可靠的芯 片并获得收益的关键所在。本章将简单介绍影 响良品率的主要工艺及材料要素,并对良品率 测量点做出阐述。 维持及提高良品率对半导体工业至关重要 ,因为半导体制造工艺的复杂性,以及生产一 个完整封装器件所需要经历的庞大工艺制程, 是导致这种对良品率超乎寻常关注的基本原因 。这两方面的原因使得通常只有20%至80%的芯 片能够完成生产线全过程,成为成品出货

“精细农作”是基于现代电子信息技术、作物栽培管理辅 助决策支持技术和农业工程装备技术等集成组装起来的作 物生产精细经营技术。其主要目标是更好地利用耕地资源 潜力,科学利用投入,提高产量,降低生产成本,减少农 业活动带来的环境后果,实现作物生产系统的可持续发 展

第一节 主要生产经营过程核算和成本计算 第二节 资金筹集业务的核算 第三节 供应过程核算 第四节 产品生产过程的核算 第五节 商品销售过程及利润和利润分配的核算 第六节 资金调整和退出的核算

第一节主要生产经营过程核算和成本计算 第二节 资金筹集业务的核算 第三节 供应过程核算 第四节 产品生产过程的核算 第五节 商品销售过程及利润和利润分配的核算 第六节 资金调整和退出的核算

从三个方面进行研究 ： 1、考察人均实际GDP的国际数据 2、考察生产率的作用 3、生产率与国家经济政策之间的联系

1. 考察什么项目包括在企业的生产成本中 2. 分析企业生产过程及其总成本之间的联系 3. 了解平均总成本和边际的关系，以及它们如何相关 4. 考虑典型企业成本曲线的形状 5. 考察短期和长期成本之间的关系

3.1概述 在这一章里,主要介绍沙子转变成晶体, 以及晶园和用于芯片制造级的抛光片的生产步 骤。 高密度和大尺寸芯片的发展需要大直径的 晶园,最早使用的是1英寸,而现在300mm直 径的晶园已经投入生产线了。因为晶园直径越 大,单个芯片的生产成本就越低。然而,直径 , 越大,晶体结构上和电学性能的一致性就越难 以保证,这正是对晶园生产的一个挑战

一、生产循环的特性 生产循环与会计报表项目的关系

线性规划经典问题 生产计划问题 某工厂拥有A、B、C三种类型的设备,生产甲、乙、丙 、丁四种产品。每件产品在生产中需要占用的设备机时 数,每件产品可以获得的利润以及三种设备可利用的时数如下表所示:

生产一库存问题 产品仓库容量H=9。期初库存量为2,要求期末(七月底)库存量为0。每个月生产的产品在月末入库。求最优生产计划xk