6.1 PSpice的起源与发展 6.2 PSpice的特点 6.3 PSpice可执行的仿真分析 6.4 PSpice文件 6.5 PSpice 仿真步骤 6.6 电力电子电路的PSpice仿真

1.IC封装设计 2.封装电磁仿真 3.封装热仿真 4.封装结构仿真

12.1 Simulink操作基础 12.2 系统仿真模型 12.3 系统的仿真 12.4 使用命令操作对系统进行仿真 12.5 子系统及其封装技术 12.6 S函数的设计与应用

12.1 Simulink操作基础 12.2 系统仿真模型 12.3 系统的仿真 12.4 使用命令操作对系统进行仿真 12.5 子系统及其封装技术 12.6 S函数的设计与应用

开发了唐钢薄板坯连铸连轧流程物流仿真系统.该系统分为调度、炼钢、精炼、连铸、加热炉、连轧六个子系统,其中调度子系统负责仿真参数的初始化、计划的编制、实时调整等:其他子系统负责工序仿真、参数产生以及故障模拟生成等.所编软件能够较好地模拟实际生产流程,实现了整个生产线的合理衔接匹配;可以根据实际生产情况,进行计划的制定和实时调整,并实现了对常见故障及时、灵活的处理

设计了基于数字信号处理器(DSP)的热连轧自动厚度控制(AGC)实时仿真器,建立了调厚过程压下系统和变形区的动态模型．仿真时,仿真器实时并行地计算带钢和轧机的模型,计算机控制系统的控制器运行AGC软件,两者通过内存映像网实时交换数据,通过虚拟的对象实现了对AGC软件的实时离线调试．

从操作和控制两方面确保空分设备运行的安全性和稳定性出发,开发了宝钢5#空分操作仿真系统,实现了空分操作的计算机仿真.该系统包括空分正常运行状态和空分启动过程的操作仿真,可以实现与现场相同的操作过程,并配合有完整的5#空分的计算机操作画面.系统采用模块化的设计思路,核心计算程序与界面控制程序完全分离,通过边界模块进行通讯,缩短了系统的开发周期,降低了调试的难度

在进行计算机控制系统的设计时,如若系统中有不同的采样周期,那么将很难利用离散系统稳定性判别方法——Z平面上极点的分布来判断系统的稳定性,此时利用数字仿真来研究其稳定性是一种重要的手段。本文主要是以实际的SCR-DDC转速、电流双闭环系统为对象,分析其系统模型,选择数字仿真的方法,最后给出仿真系统的运行结果

连续铸钢计算机控制系统的建立,是连铸生产自动化的保证。为了进一步提高和完善该系统的控制功能,运用计算机辅助手段对连续铸钢凝固传热过程的数学模型（尤其是二冷水控制模型）进行仿真分析与研究,具有特别重要的意义。本文主要介绍了连续铸钢凝固传热过程数学模型的建立、仿真算法的数学抉择、连续铸钢凝固传热过程计算机仿真软件包的主要内容及该软件包应用于实际的结果分析等

Varela免疫网络模型是继Jerne独特性网络模型之后的第二代网络模型,Varela免疫网络模型描述的是没有外来抗原作用时的T、B细胞因子的动态平衡关系.本文在此基础上建立了一种考虑抗原的改进的Varela免疫网络模型.然后基于这种能够在一定程度上合理描述生物免疫特性的改进Varela免疫网络模型,构造了一类与被控对象无关的免疫控制器模型.以大惯性大滞后模型为被控对象,采用仿真的方法研究了该免疫控制器的特性.仿真研究与分析表明:该免疫控制器具有一定的记忆和自学习能力,具有较好的抗纯滞后及参数自适应性能.文中将这种免疫控制器的参数变化对控制系统的影响也作了仿真研究