一、薄膜制备工艺 二、光刻工艺 三、刻蚀工艺（Etch Process） 四、掺杂工艺 五、氧化工艺 六、其它工艺 • CMP(chemical mechanical planarization) • SOI (silicon on insulator) • 铜互连 • 硅片键合与背面腐蚀技术 • 注氧隔离技术(SIMOX) • 智能剥离技术

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6.1 气体激光器 6.2 固体激光器 6.3 半导体激光器（LD） 6.4 发光二极管（LED） 6.5 电子束显示器件 6.6 液晶显示器件 6.7 等离子体显示

一、变像管 二、像增强管 三、光调制器件

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7.1 光电导探测器 7.2 光电池 7.3 光电二极管 7.4 光电倍增管 7.5 电荷耦合器件

光电耦合器件 一、光隔离器、光耦合器 二、封装(LED+光敏器件) 三、电一光一电器件 四、耦合有线性变化关系+电隔离性能

（ 1） 都是非数值型的非线性函数的逼近器、估计器、和动态系统； （2） 不需要数学模型进行描述，但都可用数学工具进行处理； （3）都适合于VLSI、光电器件等硬件实现