研究了高速滚齿滚削力与振动的关系,切削用量及切削方式对滚削力的影响.得出结论为:滚削力的交变作用引起滚切过程的受迫振动;滚切过程的特性形成自激振动条件,可通过刀具、切削用量及切削方式的合理选用防止自激振动的出现,避免共振与迫振,使滚削力的变化趋于平缓

针对单晶锗微切削热传导问题，采用移动热源法分别建立了在剪切滑移面热源和前刀面摩擦热源作用下单晶锗的微切削温升理论模型，计算了单晶锗三种切削速度下的最高切削温度，同时以同类硬脆性材料单晶硅的切削温度对此模型进行了验证。通过单点金刚石车削实验，利用红外热像仪对单晶锗微切削过程中的温度进行了在线测量。实验测量结果与模型计算结果对比发现，不同切削速度下，单晶锗的最高切削温度变化趋势一致，切削速度越大温度越高，其相对误差在2.56%～6.64%之间；单晶硅的最高切削温度相对误差为3.84%。模型能够对单晶锗及同类硬脆性材料的温度场进行较准确的预测，为研究其热效应提供进一步理论支持

第一讲 零件的技术要求 第二讲 金属切削刀具 第三讲 基本零件的工艺过程

切削液是一种用在金属切削、磨加工过程中,用来冷却和润滑刀具和加工件的工业用液体,切削液由多种超强功能助剂经科学复合配合而成,同时具备良好的冷却性能、润滑性能、防锈性能、除油清洗功能、防腐功能、易稀释特点

为了耦合缩孔和疏松模拟凝固过程三维微观组织,对元胞自动机-有限元(CAFE)法的物理本质和数值计算方法进行了分析,采用CAFE法对易切削钢9SMn28铸件进行了凝固过程、缩孔和疏松及三维微观组织的模拟.模拟结果表明:在空冷条件下,铸件表层的凝固是在连续降温过程中进行的,内部是先等温凝固,后降温凝固;缩孔和疏松模拟结果与实际铸件的基本相符;实现了9SMn28合金三维微观组织的模拟,模拟结果与实验吻合较好

通过定向凝固实验研究了易切削钢中硫化物的生成过程,并建立了枝晶臂间距、硫化物的平均直径与凝固条件之间的关系.实验结果表明:随着温度梯度和拉速的增大,MnS的平均直径减小,数量增多;定向凝固过程中硫化物的完全析出温度大约在固相线温度下100℃左右,MnS形态的改变,主要受其组成元素的活度影响,即MnS形态的改变受其界面自由能的影响;对定向凝固实验中钢的枝晶臂间距、硫化物的平均直径与凝固条件的关系进行了拟合,拟合结果与前人研究结果相吻合

一、 问答题(3 小题,共 19.0 分) (8 分)[1]列出切削公制螺纹的运动方程式，并写出 CA6140 车床进给箱中基本变速组的八种传动比。 (6 分)[2]试述高速磨削、强力磨削和砂带磨削的特点和应用。 (5 分)[3]说明前角的大小对切削过程的影响？

为提高单晶硅纳米切削表面质量的同时, 不影响加工效率, 以扫描电子显微镜高分辨在线观测技术为手段, 在真空环境下开展了单晶硅原位纳米切削实验研究.首先, 利用聚焦离子束对单晶硅材料进行样品制备, 并对金刚石刀具进行纳米级刃口的可控修锐.然后, 利用扫描电子显微镜实时观察裂纹的萌生与扩展, 分析了单晶硅纳米切削脆性去除行为.最后, 分别采用刃口半径为40、50和60 nm的金刚石刀具研究了晶体取向和刃口半径对单晶硅脆塑转变临界厚度的影响.实验结果表明: 在所研究的晶体取向范围内, 在(111)晶面上沿[111]晶向进行切削时, 单晶硅最容易以塑性模式被去除, 脆塑转变临界厚度约为80 nm.此外, 刀具刃口半径越小, 单晶硅在纳米切削过程中越容易发生脆性断裂, 当刀具刃口半径为40 nm时, 脆塑转变临界厚度约为40 nm.然而刀具刃口半径减小的同时, 已加工表面质量有所提高, 即刀具越锋利越容易获得表面质量高的塑性表面

《机械制造技术基础》模拟试题1 一、名词解释(14%) 1.前角Y 2.外联系传动链 3.定位 4.粗基准 5.机械加工工艺系统 6.常值系统误差 7.自激振动 二、填充题(16%) 1.切削三要素是指金属切削过程中的和三个重要参数,总称切削用量,其中对刀具寿命影响最大的是。 2.车外圆时,导轨水平面内的直线度误差对零件加工精度的影响较垂直面内的直线度误差影响得多,故称水平方向为车削加工的误差方向。 3.磨削加工时,提高砂轮速度可使加工表面粗糙度数值,提高工件速度可使加工表面粗糙度数值,增大砂轮粒度号,可使加工表面粗糙度数值

一、切刀切割原理 食品加工过程中,经常需要对原料进行切 片、去端、切条、斩拌、绞碎等处理,以 适应各种不同类型产品质量要求 切割过程是物料和切刀产生相对运动,以 达到将物料切断、切碎的目的 定位机构