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集成电路的封装方法 双列直插式(DP: Dual In-line- Package) 表面安装封装(SMP: Surface Mounted Package) 球型阵列封装(BGA: Ball Grid Arrag) 芯片尺寸封装(CsP: Chip Scale Package) 晶圆级尺寸封装(LP: Wafer Level CSP) 薄型封装(PtP: Paper Thin Package) 多层薄型封装(Stack PTP) 裸芯片封装(co, Flip chip)

本章讲述曲线口曲面生成与逼近的一些常用方法原则上讲,本书前面有关 章节介绍的插值与逼近的理论与方法均有用于曲面曲线的生成与逼近这些内 容本章自然不必重复.以下介绍一些其他方法以及与之相关的理论本章所涉及 的领域被称之为计算机几何或计算机辅助几何设计 .简单的数据处理方法

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C 语言是一种结构化语言。所谓结构化 语言就是不允许交叉程序的存在。结构 化语言的基本元素是模块，在C语言中 也称为函数。它是程序的一部分，只有 一个出口和一个入口，不允许中途插入， 也不允许以模块的其它路径退出。结构 化编程语言在没有恢复堆栈和其它相关 的寄存器之前，不应随便跳入或跳出一 个模块

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