6.3介质的损耗 6.3.1介电损耗的形式 电介质在电场作用下,内部通过电流有以下内容: :电容电流:由样品的几何电容充电引起电流(位 移电流); :介质极化的建立引起电流:与极化松弛等有关; ÷:介质的电导(漏导)造成的电流:与自由电荷有关。 能量损耗:松弛极化损耗、电导损耗、离子变形和振动损耗

4.2热膨胀 4.2.1非简谐振动 1.简谐近似 简谐近似:当原子离开其平衡位置发生位移时,它受 到的相邻原子作用力与该原子的位移成正比。 设在平衡位置时,两个原子间的互作用势能是:U(a); 产生相对位移δ后,两个原子间的互作用势能是:U(a+δ ) 将U(a+δ)在平衡位置附近用泰勒级数展开如下:

5.4无机材料的电导 5.4.1玻璃态电导 玻璃与晶体的比较,玻璃具有: 结构疏松 组成中有碱金属离子 势垒不是单一的数值,有高有低

5.2离子电导性 5.2.1固体电解质的种类与基本性能 1.固体电解质的种类 (1)根据传导离子种类: 阳离子导体:银离子、铜离子、钠离子、锂离子、氢离子等;阴离子导体:氟离子、氧离子。 (2)按材料的结构:根据晶体中传导离子通道的分布有 一维、二维、三维。 (3)从材料的应用领域:储能类、传感器类。 (4)按使用温度:高温固体电解质、低温固体电解质

固体的热容是原子振动在宏观性质上的一个最直 接的表现。 杜隆·伯定--温和更高的温度,几乎全 部单原子固体的热容接近3Nk 在低温热容与T3成正比。 本节将热容和原子振动联系起来,用原子振动解 释实验事实

热稳定性(抗热振性): 材料承受温度的急剧变化(热冲击)而不 致破坏的能力。 热冲击损坏的类型: 抗热冲击--材料发生瞬时断裂; 抗热冲击---冲击循环作用下, 材料的表面开裂、剥落、并不断发展,最 终碎裂或变质

断裂理论阐明裂纹尖端区域的应力强度因子K是 裂纹扩展导致材料断裂的动力; 材料固有的临界应力强度因子K1是裂纹扩展的阻 力; 断裂强度是材料的临界应力因子所对应的临界 应力

1.流变学基础 流变学研究物体的流动和变形科学,综合研究物体的 弹性形变、塑形形变和粘性流动。 例如:水泥砂浆和新拌混凝土粘性、塑性、弹性的 演变和硬化混凝土的徐变;金属材料高温徐变、应力 松弛;高温玻璃液特性;高聚合物加工成形等都涉及 到流动和变形

内在因素:材料的物性。如:弹性模量、热膨胀系 数、导热性、断裂能; 显微结构:相组成、气孔、晶界(晶相、玻璃相 :、 微晶相)、微裂纹(长度、尖端的曲率大小); 外界因素:使用温度、应力、气氛环境、试样的形 状大小、表面;(例如:无机材料的形变随温度升 高而变化的情况 弹性弹塑性塑性粘性流动) 工艺因素:原料的纯度粒度形状、成型方法、升温 制度、降温速率、保温时间,气氛及压力等

晶体中塑性流动强烈地决定于结晶学,即具有一定的滑移系统,与此相比较,液体和玻璃的粘滞形变完全是各向同性的,只决定于作用应力