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集成电路是实现数字系统功能的物质基础,它将各种电路使用的元 件和线路集成到一个半导体晶片中,构成集成电路芯片
文档格式:PPT 文档大小:2.25MB 文档页数:106
8—1 模拟集成电路设计——电流模法 8—2 电流反馈型集成运算放大器 8—3 开关电流——数字工艺的模拟集成技术 8—4 跨导运算放大器(OTA)及其应用 8—5 在系统可编程模拟器件(ispPAC)原理及其软件平台
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8—1 模拟集成电路设计——电流模法 8—2 电流反馈型集成运算放大器 8—3 开关电流——数字工艺的模拟集成技术 8—4 跨导运算放大器(OTA)及其应用 8—5 在系统可编程模拟器件(ispPAC)原理及其软件平台
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一、创建用户界面 1.1 菜单(menu) 1.2 工具条(ButtonPads) 1.3 对话框(Dialog) 1.4 窗口(Windows) 二、 MapInfo集成地图开发 2.1 集成地图开发的概念 2.2 MapInfo集成地图开发过程 2.3 回调(Callbacks) 2.4 程序运行语句
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8-1数据通信与工业网络 8-2集散控制系统 8-3现场总线控制系统 8-4移动式砼厂拌设备FCS系统实例
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§10.2 精益生产方式(LP) §10.3 计算机集成制造系统(CIMS) §10.1 物料需求计划(MRP) 与制造资源计划(MRPⅡ)
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10.1物料需求计划(MRP)与制造资源计划(MRP) 10.2精益生产方式(LP) 10.3计算机集成制造系统(CIMS)
文档格式:PPT 文档大小:123.5KB 文档页数:37
10.2 精益生产方式(LP) 10.3 计算机集成制造系统(CIMS) 10.1 物料需求计划(MRP)与制造资源计划(MRPⅡ)
文档格式:PDF 文档大小:3.9MB 文档页数:9
【智能系统】基于图卷积集成的网络表示学习
文档格式:DOC 文档大小:750.5KB 文档页数:11
本章简介了遥感和全球定位系统技术的基本概念以及它们与GIS的集成应 用 作为实时、客观获取空间信息的新兴技术手段,遥感和全球定位系统成为地理信息 系统的重要数据来源,而通过GS对其获得的数据进行处理和分析,可以提取各 种有用信息,以进行决策支持。 本章主要介绍了一些3S集成的具体应用,并简要描述了其技术实现方案
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