一、考试题型及分数分布 A、B卷 1、单项选择题(每题1分,25题,共25分) 2、多项选择题(每题2分,10题,共20分) 3、简答题(每题5分,4题,共20分) 4、论述题(共2题,其中第一题15分,第二题20分,共35分)

问题一 为什么提出构建人类命运共同体思想？ 问题二 如何理解构建人类命运共同体思想？ 问题三 如何促进“一带一路”国际合作？ 问题四 如何共商共建人类命运共同体？

4.1 BJT 4.1 BJT 4.1.1 BJT的结构简介 4.1.2 BJT的电流分配与放大原理 4.1.3 BJT的特性曲线 4.1.4 BJT的主要参数 4.2 基本共射极放大电路 4.3 放大电路的分析方法 4.3.1 图解分析法 4.3.2 小信号模型分析法 • 静态工作情况分析 • 动态工作情况分析 • BJT的小信号建模 4.4 放大电路静态工作点的稳定问题 • 温度变化对ICBO的影响 • 温度变化对输入特性曲线的影响 • 温度变化对 的影响 • 稳定工作点原理 • 放大电路指标分析 • 固定偏流电路与射极偏置电路的比较 4.4.1 温度对工作点的影响 4.4.2 射极偏置电路 4.5 共集电极放大电路和共基极放大电路 4.5.1 共集电极放大电路 • 电路分析 • 复合管 4.5.2 共基极放大电路 • 静态工作点 • 动态指标 • 三种组态的比较 4.7 放大电路的频率响应

教学目的、要求： 1.掌握BJT的电流分配、放大原理、特性曲线和主要参数； 2.掌握共射、共集电路的组成、工作原理和计算 3.能熟练地利用图解分析法确定静态工作点，掌握工作点的设置与非线性失真的关系； 章节内容： 4.1 半导体三极管 4.3 放大电路的分析方法 4.4 放大电路静态工作点的稳定问题 4.5 共集电极放大电路和共基极放大电路 4.2 共射极放大电路的工作原理 4.6 组合放大电路 4.7 放大电路的频率响应

1. 基本的共射级放大电路 2. 共射级放大电路的主要技术指标 3. 共射级放大电路静态分析 4. 共射级放大电路动态分析 5. 共射级放大电路非线性失真 6. 静态工作点的稳定

第三节 固溶体合金的凝固 THE SOLIDIFICATION OF SOLID SOLUTION 固溶体的平衡凝固 固溶体的不平衡凝固 成分过冷及其影响 第四节 共晶合金的凝固 EUTECTIC ALLOYS 共晶体的形态 共晶体的形核及长大 先共晶相的形态 第五节 制造工艺与凝固组织 THE PROCESSING TECHNOLOGY AND SOLIDIFICATION STRUCTURE 铸锭与铸件的凝固组织 铸锭与铸件的缺陷

现有的基于密度的数据流聚类算法难于发现密度不同的簇，难于区分由若干数据对象桥接的簇和离群点.本文提出了一种基于共享最近邻密度的演化数据流聚类算法.在此算法中，基于共享最近邻图定义了共享最近邻密度，结合数据对象被类似的最近邻对象包围的程度和被其周围对象需要的程度这两个环境因素，使聚类结果不受密度变化的影响.定义了数据对象的平均距离和簇密度，以识别离群点和簇间的桥接.设计了滑动窗口模型下数据流更新算法，维护共享最近邻图中簇的更新.理论分析和实验结果验证了算法的聚类效果和聚类质量

§10-1 晶体三极管的组态 §10-2 共发射极组态  共发射极组态的参量  共发射极电路的扩展 北京大学：《电路分析原理 Circuit Analysis》课程电子课件_第十章 晶体三极管放大电路基本组态 §10-1 晶体三极管的组态 §10-2 共发射极组态（1/2）

6.1 表面张力与温度的关系 6.2 相变对表面张力的影响 6.3 表面张力与分子量的关系 6.4 表面张力与分子结构的关系 6.5 表面张力与内聚能密度 6.6 共聚、共混和添加剂对表面张力的影响 6.6.1 无规共聚 6.6.2 嵌段与接枝共聚 6.6.3 共 混 6.7 界面张力 6.7.1 Antoff规则 6.7.2 Good-Girifalco理论 6.7.3 几何平均法 6.7.4 调和平均法 6.8 临界表面张力 6.9 状态方程 6.10 固体聚合物表面张力的测试方法

❖ 聚合物共混物的界面 ❖ 共混物界面上的扩散与界面层结构 ❖ 改善界面层的方法 ❖ 不相容聚合物共混物的增容