第 4 章 高分子材料 1、工程塑料 2、合成纤维 3、合成橡胶 4、胶粘剂 5 章 陶瓷材料 1、普通陶瓷 2、特种陶瓷 6 章 复合材料 1、材料复合原则 2、复合材料性能 3、非金属基复合材料 4、金属基复合材料 第7章 功能材料 1、电功能材料 2、磁功能材料 3、热功能材料 4、光功能材料 5、隐形/智能材料 6、纳米材料

采用单质硼粉、镍粉和钼粉结合反应硼化烧结法制备了Mo2NiB2基金属陶瓷,研究了Mo2NiB2基金属陶瓷在烧结过程中的物相转变和尺寸变化以及烧结温度和保温时间对其力学性能和显微组织的影响.结果发现:随着烧结温度升高,材料物相逐渐由单质相变为二元硼化物相和三元硼化物相,并且材料的尺寸先发生细微收缩,再在硼化反应过程中逐渐增加,最后在液相烧结过程中逐渐减小;随着烧结温度升高,Mo2NiB2基金属陶瓷的抗弯强度和硬度先增加后减小,在1290℃达到最大,分别为1346.5 MPa和83.7 HRA,并且硬质相颗粒逐渐粗化;保温时间对材料性能的影响与烧结温度一致,但在保温30min时抗弯强度最大(1453.3 MPa),保温60 min时硬度最大(83.7 HRA)

一、填空题: 1、陶瓷材料的晶体缺陷有低,这是陶瓷材料的最大弱点。 2、陶瓷材料的和较低 3、陶瓷材料热膨胀系数小,这是由和决定的

陶瓷DIP外壳需要使用AgCu28钎料将4J42合金引线框架与陶瓷基板的焊区钎焊在一起,焊后易出现钎料在引线框架上流淌的问题,影响产品的质量.这些问题与钎焊工艺条件不当有关.本文在现场和实验室条件下系统研究了钎焊最高温度、保温时间和钎料用量等对陶瓷外壳钎料流淌的影响,发现钎料的流淌主要与在熔点以上温度停留的时间有关,并提出在下面三种工艺条件下可以获得较好的钎焊质量:先在700℃保温5min,然后在800℃保温4min,冷却;直接推到900℃高温区保温10min,再推到冷却区;以4min一舟,连续推舟通过810℃高温区或调整带式炉带速使外壳在熔点以上温度停留时间不超过5min

进行了将粘结剂包覆在陶瓷粉末表面以提高陶瓷粉末选区激光烧结（SLS）成型性能的研究．利用甲基丙烯酸甲酯单体以及甲基丙烯酸丁酯单体共聚反应制备出共聚物粘结剂，并分别采用红外光谱和DSC／TG法对其进行分析．结果表明，所制备的共聚物的主要成分是聚甲基丙烯酸甲酯和聚甲基丙烯酸丁酯，其玻璃化温度为102．0℃，在300～400℃之间失重超过80％．将自制共聚物与磷酸二氢铵以适当的比例混合，采用机械混合与喷雾干燥等手段对Si3N4陶瓷粉进行了包覆处理，并在SLS设备上进行了烧结成型实验，成功地实现了包覆粉末的SLS烧结．

4.1 高分子材料 4.1.1 工程塑料 4.1.2 橡胶 4.1.3 胶粘剂 4.2 工业陶瓷 4.2.1 陶瓷材料的分类 4.2.2 陶瓷材料的性能 4.2.3 常用工业陶瓷 4.3 复合材料 4.3.1 复合材料的性能特点 4.3.2 复合材料的分类

8.1陶瓷基复合材料的种类及基本性能 8.2陶瓷基复合材料的成型加工技术 8.3陶瓷基复合材料的应用

采用SHS-离心法制备陶瓷内衬钢管时,离心力对Fe2O3和Al的燃烧过程及其产物的相分离和组织有重要影响,陶瓷内衬钢管具有良好的机械性能和耐蚀性,计算表明,复合钢管中,陶瓷层受压应力,金属管受张应力,这种残余应力分布使复合管具有良好的抗机械冲击和抗热冲击性

第一节陶瓷装饰材料 1.陶瓷的基本概念 传统的陶瓷产品是由粘土类及其它天然矿物原料 经过粉碎加工、成型、焙烧等过程制成的。陶瓷是陶 器和瓷器的总称。陶器以陶土为原料,所含杂质较多 ,烧成温度较低,断面粗糙无光,不透明,吸水率较 高。瓷器以纯的高岭土为原料,焙烧温度较高,坯体 致密,几乎不吸水,有一定的半透明性。介于陶器和 瓷器二者之间的产品为炻器,也称为石胎瓷、半瓷。 炻器坯体比陶器致密,吸水率较低,但与瓷器相比, 断面多数带有颜色而无半透明性,吸水率也高于瓷器

为了获得钢渣制备陶瓷过程中,烧结温度和保温时间的影响规律及实现样品的致密化,在传统研究关于配方试制及性能检测的基础上,以钢渣、黏土等为主要原料制备出钢渣陶瓷,针对低镁样品和高镁样品,研究了烧结温度和保温时间对样品烧结性能的影响及致密化规律.基于烧结速率方程建立了烧结温度和保温时间对样品线性收缩率的函数关系.通过动力学分析,得出不同条件下的烧结激活能,分析认为不同Mg含量下陶瓷样品的致密化方式为扩散控制,低镁样品烧结温度为1000℃时,物质迁移由表面扩散控制,1100℃时,以体积扩散为主;高镁样品在1110℃以上烧结时,主要由液相烧结过程的扩散控制