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北京大学:《集成电路原理与设计 Principle of Integrated Circuits》课程电子教案(集成电路设计实习)单元实验4(第2次课)数字系统设计——后端
文档格式:PDF 文档大小:6.02MB 文档页数:54
北京大学:《集成电路原理与设计 Principle of Integrated Circuits》课程电子教案(集成电路设计实习)单元实验4(第2次课)数字系统设计——后端
北京大学:《集成电路原理与设计 Principle of Integrated Circuits》课程电子教案(集成电路设计实习)单元实验1(第1次课)基本门电路设计——反相器
文档格式:PDF 文档大小:2.77MB 文档页数:37
北京大学:《集成电路原理与设计 Principle of Integrated Circuits》课程电子教案(集成电路设计实习)单元实验1(第1次课)基本门电路设计——反相器
电子科技大学:《电子设计自动化技术》课程教学资源(讲义课件)第十五章 多项目晶圆(MPW)
文档格式:PDF 文档大小:455.1KB 文档页数:18
工程坯流片 IC设计者在集成电路设计开发阶段,为了验证自己所 设计的集成电路是否成功,必须进行工程坯流片。 集成电路设计者自己进行工程坯流片时,往往一片晶 圆上只能验证一个设计项目(产品),而每次工程坯 流片FOUNDRY至少提供6-12片,制造出的芯片数量 将达到成千上万片,远多于设计阶段产品测试所需的 数量。如果设计成功,则可以将多余的芯片作为商品 出售,如果设计中存在问题,则所有芯片全部报废。 然而多数情况下,一个设计需要至少进行两次工程坯 流片才能成功,由此造成了极大人力和财力的浪费
清华大学:《VLSI设计导论》课程教学课件(PPT讲稿)第三章 器件设计技术
文档格式:PPT 文档大小:586KB 文档页数:46
集成电路按其制造材料分为两大类: 类是Si(硅),另一类是GaAs(砷化 镓)。目前用于ASIC设计的主体是硅材 料。但是,在一些高速和超高速ASIC设 计中采用了GaAs材料。用GaAs材料制成 的集成电路,可以大大提高电路速度,但 是由于目前GaAs工艺成品率较低等原因, 所以未能大量采用
北京大学:《集成电路原理与设计 Principle of Integrated Circuits》课程电子教案(数字集成电路原理与设计)chap8 第八章 VLSI设计方法
文档格式:PDF 文档大小:5.42MB 文档页数:29
北京大学:《集成电路原理与设计 Principle of Integrated Circuits》课程电子教案(数字集成电路原理与设计)chap8 第八章 VLSI设计方法
中国科学技术大学:《超大规模集成电路设计(VLSI)》课程教学资源(课件讲稿)第1章 VLSI概论(主讲:胡新伟)
文档格式:PDF 文档大小:1.92MB 文档页数:21
1.1 全世界半导体市场 1.2 集成电路发展史 1.3 摩尔定律(Moore’s Law) 1.4 集成电路的分类 1.5 数字集成电路设计的挑战 1.6 集成电路设计方法
西安交通大学:《VLSI设计基础》课程教学课件(讲稿)第1章 集成电路设计概论(主讲:程军)
文档格式:PDF 文档大小:6.01MB 文档页数:83
集成电路(IC)发展 发展历史 特点 发展规律一摩尔定律 IC的分类 IC设计要求 EDA技术的发展 VLSI设计方法学——IC的层次化、结构化设计概念 深亚微米和纳米工艺对EDA技术的挑战
西安交通大学:《知识产权法学》课程教学资源(PPT课件讲稿)第二十四章 计算机软件与集成电路布图设计的保护
文档格式:PPT 文档大小:168KB 文档页数:42
第一节 计算机软件的保护 第二节 集成电路布图设计的保护
吉林电子信息职业技术学院:《电子CAD技术》课程教学资源(实验指导书)
文档格式:DOC 文档大小:1.13MB 文档页数:33
Protel99设计系统是建立PC机环境下的EDA电路集成设计系统,是功能强 大、使用广泛的电子设计CAD软件。 Protel9 99e要求设计环境如下: 设备要求: Protel99e要求运行在 Windows998/2000/NT或者更高版本操作 系统
北京大学:《集成电路原理与设计 Principle of Integrated Circuits》课程教学资源(教学大纲)集成电路设计实习
文档格式:PDF 文档大小:358.33KB 文档页数:3
北京大学:《集成电路原理与设计 Principle of Integrated Circuits》课程教学资源(教学大纲)集成电路设计实习
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