1 概率极限状态设计法和疲劳设计的容许应力法 2 钢结构材料 3 钢结构的连接设计 4 轴心受力构件设计 5 受弯构件设计 6 拉弯和压弯构件设计

第一部分：化工原理课程设计任务书 第二部分：设计方法 第三部分：化工塔器CAD设计软件介绍 第四部分：设计示例

第一节引言 硅平面工艺是制造 MOS IC的基础。利用不同的 掩膜版,可以获得不同功能的集成电路。因此, 版图设计成为开发新品种和制造合格集成电路的关键。 1、手工设计 人工设计和绘制版图,有利于充分利用芯片面 积,并能满足多种电路性能要求。但是效率低、 周期长、容易出错,特别是不能设计规模很大的 电路版图。因此,该方法多用于随机格式的、产 量较大的MSI和LSI或单元库的建立

第五章总体设计 5.1总体设计的过程 5.2软件设计基本原理 5.3设计准则 5.4总体设计的图形描述工具 5.5结构化设计方法

4.3.2.1 筒体结构 4.3.2.2 内压圆筒的强度设计 4.3.2.3 设计技术参数的确定 4.3.4 密封装置设计

4.2.1 压力容器失效 4.2.2 强度失效设计准则 4.2.3 刚度失效设计准则 4.2.4 失稳失效设计准则 4.2.5 泄漏失效设计准则

第三章塑料设计及制造基础 3.4结构零件的设计与标准件的选用 一、导向零件设计 1.概述

将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性,本文从IC内 部封装入手,分析EM的来源、IC封装在EM控制中的作用,进而提出11个有效控制EM 的设计规则,包括封装选择、引脚结构考虑、输出驱动器以及去耦电容的设计方法等,有助 于设计工程师在新的设计中选择最合适的集成电路芯片,以达到最佳EM抑制的性能 现有的系统级EM控制技术包括

第五章总体设计 5.1总体设计的过程 5.2软件设计基本原理 5.3设计准则 5.4总体设计的图形描述工具 5.5结构化设计方法

第一章 中外园林概述 第二章 城市园林绿地的概述 第三章 园林规划设计原理 第四章 园林绿地的构成要素 第五章 园林规划设计的程序 第六章 街道绿地规划设计 第七章 居住区绿地规划设计 第八章 单位附属绿地的规划设计 第九章 公园规划设计