§8-1 平衡态 温度 理想气体状态方程 §8-2 Δ理想气体压强和温度的统计解释 §8-3 能量按自由度均分定理 理想气体的内能 §8-1 平衡态 理想气体的状态方程 §8-2 理想气体的压强和温度的统计意义 §8-3 气体分子的平均平动动能与温度的关系 §8-3 能量按自由度均分原理 理想气体内能 §9-1 内能 功和热量 准静态过程 §9-2 热力学第一定律 §9-1 内能 功 热量 §8-3 热力学第一定律在理想气体的等值过程中的应用 §9-3 气体的摩尔热容量 §9-4 绝热过程 §9-4 气体热容量 §9-5 绝热过程 §9-5 循环过程 卡诺循环 §9-6 Δ热力学第二定律 §9-7 热力学第二定律的统计意义 玻耳兹曼熵 §9-6 热力学第二定律的统计意义 §9-10 熵 §10-1 电场 电场强度 §10-2 静电场的高斯定理 §10-3 静电场环路定理 §12-2 等势面 Δ 电势梯度 §12-1 电流密度 电动势 §12-2 磁场 磁感应强度 磁场中的高斯定理 §12-3 毕奥-萨伐尔定律 §12-4 安培环路定理 §12-5 磁场对载流导线的作用力 §12-6 洛伦兹力 *带电粒子在磁场中的运动 §13-1 电磁感应的基本定律 §13-2 动生电动势 §13-3 感生电动势 §13-4 Δ自感与互感

3.1 基本概念 3.2 热力学第一定律 3.3 化学反应的反应热 3.4 热化学 —反应热的计算 3.5 化学反应的方向 3.6 化学平衡

§5.1 功 热量 内能 热力学第一定律 §5.2 热力学第一定律对理想气体在准静态等值过程中的应用 §5.3 绝热过程 多方过程 §5.4 循环过程 卡诺循环 §5.5 热力学第二定律 §5.6 可逆与不可逆过程 卡诺定理 §5.7 热力学第二定律的统计意义 熵

第二节 能量量子化、声子 3.2.1 晶格振动模式及声子概念 3.2.2 声子的性质 第三节 晶体的比热 3.3.1 经典热容理论 3.3.2 热容的量子理论 3.3.3 模式密度的求法 3.3.4 爱因斯坦模型 3.3.5 德拜模型

一、概论 二、 *差热分析法（differential thermal analysis, DTA） 三、差示热量扫描法(differential scanning calorimetry, DSC) 四、*热重法 (thermogravimetry，TG) 五、热分析技术的发展

结合等温压缩实验获得的IN690合金本构关系,建立了该合金管热挤压过程的有限元模型,该模型考虑了坯料与模具的热传导、对流换热及摩擦功与塑性功的热转换.模拟结果表明:坯料在变形区附近温度开始升高,进入变形区内急剧升高,且在模孔出口靠近芯棒处温度达到最高,芯棒附近的温度大于挤压筒附近的温度;填充挤压阶段结束时出现最大温升.分析得到了工艺参数对出口温度的影响规律:挤压速度越大,出口温度越高,速度过慢将会使出口温度下降严重;坯料预热温度越高,出口温升越小;当摩擦因数小于0.04时,摩擦因数对出口温度影响很小,但摩擦因数大于0.1时出口温度明显升高

发热的概念 正常人的体温受体温调节中枢所调控,并 通过神经、体液因素使产热和散热过程呈动态 平衡,保持体温在相对恒定的范围内。 当机体在致热源( pyrogen作用下或各种原 因引起体温调节中枢的功能障碍时,体温升 高超出正常范围,称为发热(ever)

采用标准k-ε模型对非淹没缝隙射流冲击区单相对流换热进行数值模拟.考虑冲击区对流换热的因素有射流的速度、射流出口距冲击板的距离(高度)、喷嘴的宽度、射流出口速度方向与冲击板之间的夹角、冲击板的温度及水温等.研究结果表明:射流速度对冲击区的换热影响最显著,其次是水温及喷嘴的宽度,而射流出口速度方向与冲击板的夹角只影响局部换热系数的分布

采用伪半固态触变成形工艺制备了40%、56%和63%三种不同SiC体积分数颗粒增强Al基电子封装材料，并借助光学显微镜和扫描电镜分析了材料中Al和SiC的形态分布及其断口形貌，测定了材料的密度、致密度、热导率、热膨胀系数、抗压强度和抗弯强度.结果表明，通过伪半固态触变成形工艺可制备出的不同SiC体积分数Al基电子封装材料，其致密度高，热膨胀系数可控，材料中Al基体相互连接构成网状，SiC颗粒均匀镶嵌分布于Al基体中.随着SiC颗粒体积分数的增加，电子封装材料密度和室温下的热导率稍有增加，热膨胀系数逐渐减小，室温下的抗压强度和抗弯强度逐渐增加.SiC/Al电子封装材料的断裂方式为SiC的脆性断裂，同时伴随着Al基体的韧性断裂

固定床气-固相催化反应器的基本类型和数学模拟 固定床流体力学 固定床热量与质量传递过程 绝热式固定床催化反应器 连续换热内冷自热式催化反应器 连续换热式外冷及外热管式催化反应器 薄床层催化反应器 催化反应过程进展