1、复习上节课内容 2、讲述大体积混凝土温度控制 3、小结本次课内容

先看杀菌锅及操作过程，这是一台立式杀菌锅，拧开柄型螺母，打开锅盖， 将装满罐头的杀菌栏吊入锅中，拧紧柄型螺母，开始供应蒸汽。经过三个阶段： 首先经过升温阶段、时间为τ1，达到预定杀菌温度 t；再经过恒温杀菌阶段、 时间为τ2；最后进行降温冷却阶段、时间为τ3；对于高温杀菌的罐头，有的需 要通入压缩空气反压冷却 P。以上参数时间、温度、反压即为杀菌的工艺条件

1. 试用电偶基本原理证明热电偶回路的几个结论。 2. 试比较热电阻、热敏电阻、热电偶三种测温传感器的特点及其对测温电路的要求。如.粮仓测温（每 0.5 米装一个温度传感器，共须 20 个），选择何种温度传感器？

用纯氨做原料在钢铁表面进行化学气相沉积氮化钛时,可使沉积温度降到570℃以下。高速钢刀具经沉积后不需再行淬火处理。本文介绍了沉积反应时纯氨的制备以及为降低沉积温度的沉积条件选择等。样品经此处理后,涂层生长速率为2.7μ2.5（μm）/hr,涂展硬度HV0,05,约为1700kg/mm2。X射线衍射分析证明表面为TiN

基于国内外学者在宏观接触热阻领域的研究成果，阐述了宏观接触热阻的理论研究和工程应用现状，介绍了宏观接触热阻的理论计算方法、实验测量方法和数值模拟方法，明确了各种方法的优缺点.简述了宏观接触热阻的影响因素，基于中国聚变工程实验堆(CFETR)低温超导线圈的降温实验，创建界面接触热阻分析模型，详细分析了热流方向、温度、压力等因素对超导磁体不锈钢铠甲、介电绝缘材料、失超保护材料接触热阻的影响，并进一步探究了温度、压力等因素导致接触热阻发生变化的热力学原因.最后，结合工程计算中对准确性和便捷性的要求，指出了接触热阻的未来研究方向

连铸坯下线至加热炉的温度制度及其表层组织演变与热送或粗轧裂纹密切相关.基于热模拟实验分析了送装工艺对奥氏体转变特征和再加热晶粒尺寸的影响.高温共聚焦激光扫描显微镜原位观察表明，含Nb J55钢在双相区700℃热装时，组织为晶界膜状先共析铁素体、魏氏体和大量残留奥氏体，再加热至1200℃，奥氏体晶粒大小、位置都不变；单相区600℃温装时，组织为大量铁素体+珠光体，再加热至1200℃时，奥氏体晶粒明显细化.马弗炉模拟SS400钢双相区不同热装温度发现，铁素体转变量至少达70%时才可细化再加热后的奥氏体晶粒.在临界转变量以上，基体中铁素体转变量越多晶粒细化程度越明显

介绍感应脉冲粘度计的原理、制作及使用。它适用于测量各种炉渣及熔融金属的粘度,具有很宽的测量范围及良好的灵敏度。着重讲述粘度计的电子显示技术、检测电路设计和调试。采用感应脉冲方法将粘度这个非电的物理量变换成电讯号,用数字仪表直接显示读出,精度为±1.5%。在数据的积分、记忆过程中,以新的电路设计和应用集成电路运算放大器保证了良好的准确度,从而代替了价格很贵的数模转换电子设备。粘度大小随试样温度升降而变化能作连续测量,配用x—y函数记录仪便自动记录画出粘度—温度关系曲线。从脉冲间隔取出粘度数值这种方法有很好的重现性,而采用感应调谐回路产生脉冲则能排除各种干拢,这两方面是本粘度计的特点。从电路设计、实物制作、运转调试等方面介绍必要的计算公式及统调经验

为了提高Custom 465马氏体沉淀硬化不锈钢的耐磨性,分别在440、480和520℃对580℃时效后的样品进行了2 h的盐浴渗氮,使用显微硬度计、X射线衍射仪、电化学工作站、球盘式摩擦磨损仪、表面轮廓仪、扫描电镜等设备,研究渗氮温度对Custom 465钢表面物相、硬度、渗层显微形貌、耐蚀性及耐磨性的影响.随着渗氮温度升高,耐蚀性逐渐降低,但表面硬度增加,520℃处理后表面硬度增大到1240 HV,较未处理试样的400 HV明显上升,渗层厚度达到22μm.440℃渗氮后表面物相为氮在马氏体基体中过饱和的α'N,点蚀电位降低约60 m V;480℃时有少量CrN相析出,引起点蚀电位降低约180 mV,同时磨损体积下降约43%;520℃时CrN相的含量明显升高,自腐蚀电位降低约70 mV,无明显的稳态钝化区,磨损体积降低82%,减磨效果明显

系统运用材料物理学、弹性力学、热力学、工程测试技术的理论知识以及有限元数值仿真、实验分析等方法,研究高温应变片热输出误差的影响因素并得出补偿修正模型.首先根据材料电阻温度效应理论及热膨胀理论研究了高温应变片热输出的耦合特性,建立耦合作用下高温应变片的热输出模型,得到了构件、胶层和应变片三者耦合作用下应变片热输出的理论表达式;然后根据材料的电阻温度效应推导出不同栅丝材料的电导率参数,利用有限元仿真得到不同材料栅丝的热输出特性,选择其中的两种栅丝材料作为本文的研究对象得到其在耦合作用下的热输出并与实验数据对比,相对误差小于7%.最后基于理论模型和实验结果,建立了高温应变片热输出补偿模型,补偿修正后结果与理论值误差在9%以内,补偿效果良好

研究了一个带有非线性温度依赖界面动力学的颗粒生长数学模型,分析颗粒界面的演化及其形态稳定性.利用渐近展开方法,获得颗粒生长的渐近解以及界面扰动的变化率.当界面动力学增加时,界面动力学过冷减小,颗粒增长速度也减小,非线性温度依赖界面动力学使得颗粒界面生长倾向于稳定.与忽略界面动力学的情形比较,非线性界面动力学显著减弱了球颗粒的生长速度