点击切换搜索课件文库搜索结果(942)
文档格式:PDF 文档大小:570.28KB 文档页数:5
由Na2O·nSiO2和Mg(NO3)2经沉淀法合成了三硅酸镁,用450℃煅烧或酸化方法对合成的样品进行改性.采用XRD、IR、TG/DTA和BET等表征手段,考察了原料加入顺序、酸化和煅烧过程对样品的结晶度和表面织构的影响规律,并对其影响机理进行了探讨.结果表明,不同滴定顺序和不同活化方法制得的样品均为非晶态物质.TG/DTA分析显示不同滴定顺序样品的组成相同.pH对样品的表面织构有明显的影响.BET分析表明,Mg(NO3)2滴加入泡花碱溶液合成的样品为微孔材料,以1~3nm和0.7~0.9nm的微孔为主,比表面积达568.93m2·g-1,水合硅酸镁含量较高.泡花碱滴加入Mg(NO3)2合成的样品为大孔材料,比表面积为179.40m2·g-1,水合硅酸镁含量降低.煅烧和酸处理增加样品的结晶度,减少样品比表面积,并改变样品的孔径分布.煅烧使中孔含量增加,形成中孔材料.酸处理使Mg2+被H+取代,表面形成硅羟基基团,材料以中孔为主
文档格式:PDF 文档大小:740.97KB 文档页数:5
利用Hopkinson杆技术对经930℃下退火2h的纯铁药型罩材料进行了冲击压缩实验,测定了该材料在不同应变率下的动态应力-应变关系.借助光学显微镜对变形后纯铁的组织进行了观察,研究了在不同应变率下变形过程中纯铁的组织演变和动态应力-应变行为.研究表明:在650~3850s-1的应变率范围内,纯铁药型罩材料有显著的孪生变形,发生了明显的应变强化和应变率强化效应,且最大应变也随应变率的提高而增加;在高应变率冲击下,孪生和滑移是纯铁的主要塑性变形机制,也是纯铁高应变率增强增塑的主要机制
文档格式:PPT 文档大小:3.15MB 文档页数:79
一、 薄膜材料 二、 薄膜材料的应用 三、 薄膜技术所研究的内容 四、 薄膜材料与纳米技术 ◆ 气体分子运动论的基本概念 ◆ 真空获得的手段 ◆ 真空度的测量
文档格式:PDF 文档大小:414.47KB 文档页数:5
介绍常用材料自然环境(大气、海水、土壤)腐蚀数据总库的设计思想,总库系统结构设计,总库库结构设计,总库管理系统功能设计。该总库将收集、整理、存储黑色金属、有色金属、混凝土、合成材料、保护层、电缆和光缆6大类常用材料的自然环境(大气、海水、土壤)腐蚀数据100万个以上
文档格式:PPT 文档大小:6.49MB 文档页数:107
一、本章主要介绍砖石砌体材料; 二、我国目前砖砌体材料约占85%以上; 三、 砖石材料具有良好的耐火性、化学稳定性和大气稳定性;
文档格式:PDF 文档大小:824.47KB 文档页数:6
用SEM/EDX研究了WC颗粒在用喷射成形工艺制备WC颗粒增强高速钢复合材料中的成分变化,重点分析WC颗粒与高温液态高速钢接触时发生的溶解—析出现象.并针对WC颗粒的成分变化,对比研究了传统硬质合金和钢结硬质合金中WC晶粒的成分变化,提出了WC颗粒在喷射成形高速钢复合材料中的溶解—析出机理.结果表明,WC颗粒增强高速钢复合材料中WC颗粒含有较多的合金元素,特别是Fe,这是由复式碳化物的析出特性所造成的
文档格式:PPT 文档大小:33KB 文档页数:6
断裂理论阐明裂纹尖端区域的应力强度因子K是 裂纹扩展导致材料断裂的动力; 材料固有的临界应力强度因子K1是裂纹扩展的阻 力; 断裂强度是材料的临界应力因子所对应的临界 应力
文档格式:PPT 文档大小:384KB 文档页数:27
➢关于材料 ➢材料的性能 ➢材料的分类 ➢研究内容及目的
文档格式:PPT 文档大小:444.5KB 文档页数:7
半导体材料 目前用于制造半导体器件的材料有: 元素半导体(sie) 化合物半导体(GaAs InSb) ·本征半导体:不含任何杂质的纯净半导体, 其纯度在999%(8~10个9)。 ·掺杂半导体:半导体材料对杂质的敏感性非常 强,例如在Si中掺入千万分之一的磷(P)或者 硼(B),就会使电阻率降低20万倍
文档格式:PPT 文档大小:123KB 文档页数:6
1某工业企业为增值税一般纳税人,2002年2月 发生如下经济业务: (1)2月10日购入原材料一批,取得专用发票 注明的价款为20万元,税款为34000元,支付铁 路部门运费10000元,其中运费8000元,建设基 金1000元,保管费500元,装卸费500元,货款 及运费己付清,材料入库。 (2)2月15日,接受某单位投资转入材料一批 ,取得增值税专用发票,加税合计117000元, 材料尚未入库。 (3)2月21日采取分期收款方式销售货物一批 ,价款160万元,成本48万元,合同规定两月一 期
首页上页6768697071727374下页末页
热门关键字
搜索一下,找到相关课件或文库资源 942 个  
©2008-现在 cucdc.com 高等教育资讯网 版权所有