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东北财经大学出版社出版:《分销渠道管理》教材电子教案(PPT课件)第11章 不同行业和产品分销渠道的构建
文档格式:PPT 文档大小:132.5KB 文档页数:50
快速消费品营销渠道结构模式和管理特点; 耐用消费品营销渠道结构模式和管理特点; 服务业营销渠道的结构特点; IT和高科技产品渠道结构模式和管理特点
烧结工艺对脱β层梯度硬质合金梯度结构的影响
文档格式:PDF 文档大小:1.47MB 文档页数:6
使用一步烧结法制备了表面含脱β层的梯度结构硬质合金,采用扫描电镜、X射线衍射仪、电子探针微区分析仪观察了梯度硬质合金的微观形貌、相组成及成分分布情况,分析了脱β层梯度结构合金样品的典型组织及烧结工艺对脱β层梯度硬质合金梯度结构的影响.结果显示:随着烧结温度的提高和保温时间的延长,脱β层的厚度均明显增加,且脱β层的厚度与保温时间的平方根基本呈线性关系;在同样的烧结工艺条件下,脱β层的厚度随着钴含量的增加而增大,随Ti(C,N)含量的增加而减小
低碳钢内裂纹热愈合时的耗散结构
文档格式:PDF 文档大小:680.21KB 文档页数:5
为研究钢内裂纹愈合机理,对经过热愈合处理的稀土Q235钻孔压缩试样的组织进行了光学显微镜和SEM电镜观察与分析.结果表明,低碳钢在热愈合过程中产生了两类耗散结构特征:基体中片状珠光体的溶解;裂纹愈合区组织的形成.分析认为,含内裂纹的低碳钢是远离平衡态的开放系统,热愈合过程中存在着反应扩散非线性基本条件,存在浓度起伏、结构起伏、能量起伏等涨落因素,因此导致了材料内部有序耗散结构的产生
反应火焰喷涂TiC/Fe金属陶瓷复合涂层的组织结构
文档格式:PDF 文档大小:711.13KB 文档页数:4
采用钛铁矿粉、石墨粉和铁粉为主要原料,利用反应火焰喷涂技术成功制备了TiC/Fe金属陶瓷复合涂层.采用X射线衍射仪、扫描电镜、透射电镜等手段,研究了涂层的显微组织结构.结果表明,反应火焰喷涂TiC/Fe复合涂层主要由TiC和Fe两相组成.涂层具有多层多相的结构,即由TiC含量不同的片层交替叠加而成;在富TiC片层中,大量的、比较细小的(粒度小于0.5μm)、大致呈球形的TiC颗粒弥散分布在Fe基体上.这种显微组织结构有利于改善金属陶瓷涂层的耐磨性能
《数字信号处理器(Digital Signal Processor)DSP原理及应用》课程教学资源(PPT课件讲稿)第2章 TMS320C54x的硬件结构及原理
文档格式:PPTX 文档大小:2.28MB 文档页数:117
2.1 芯片内部结构及特点 2.2 C54x的内部多总线结构 2.3 C54x的中央处理单元(CPU) 2.4 C54x的存储器结构 2.5 复位操作及省电方式 2.6 中断系统 2.7 流水线 2.8 引脚及其功能
山东大学:《DSP原理与应用》课程教学资源(PPT课件讲稿,2014)第2章 TMS320C54x的硬件结构及原理
文档格式:PPTX 文档大小:2.19MB 文档页数:116
2.1 芯片内部结构及特点 2.2 C54x的内部多总线结构 2.3 C54x的中央处理单元(CPU) 2.4 C54x的存储器结构 2.5 复位操作及省电方式 2.6 中断系统 2.7 流水线 2.8 引脚及其功能
《数字信号处理 Digital Signal Processing》课程教学资源(PPT课件讲稿)第5章 时域离散系统的基本网络结构与状态变量分析法
文档格式:PPT 文档大小:903.5KB 文档页数:71
5.1 引言 5.2 用信号流图表示网络结构 5.3 无奶长脉冲响应基本网络结构 5.4 有限长脉冲响应基本网络结构 5.5 状态变量分析法
广东海洋大学:《数字信号处理 Digital Signal Processing》课程教学资源(PPT课件讲稿)第五章 数字信号处理系统的实现
文档格式:PPS 文档大小:1.04MB 文档页数:66
◼ 引言 ◼ 5.1 数字滤波器的结构 ◼ 5.1.1 数字网络的信号流图 ◼ 5.1.2 IIR滤波器的结构 ◼ 5.1.2 FIR滤波器的结构 ◼ 5.2 硬件结构简述
河海大学:《高级程序设计语言VB》课程电子教案(PPT教学课件)第4章 算法基础与基本语句
文档格式:PPT 文档大小:495.5KB 文档页数:57
一、算法及程序设计基础 二、赋值语句及 InputBox、 MsgBox函数 三、分支结构与分支结构语饣 四、循环结构与循环结构语句 五、程序示例 六、小结
清华大学:《多媒体技术》课程教学资源(教材教案讲义)第20章 多媒体通信系统技术
文档格式:DOC 文档大小:8.32MB 文档页数:19
20.1多媒体通信系统概要 20.1.1体系结构 20.1.2网关的功能和结构 20.1.3会务器的功能和结构 20.2H.323电视会议 20.2.1H.323的拓扑结构 20.2.2H.323终端 20.2.3H.323网关 20.2.4H.323会务器
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