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嵌入式系统硬件体系设计概述 一.嵌入式系统及其硬件体系概述 二.嵌入式硬件体系的基本构成 三.嵌入式硬件体系设计的方法简介 四.嵌入式硬件体系设计的要求与目标 五.一个设计实例（多功能智能型单相电度表） 六.设计参考网站推荐 单片机及其应用设计 数字信号处理器及应用设计 可编程逻辑器件及应用设计 嵌入式硬件系统中的接口设计 嵌入式硬件系统中的测量与控制电路设计 基础电子线路设计 硬件电路的原理图与PCB板图设计 嵌入式系统抗干扰设计

本书以最新LabVIEW7Express版本为对象，系统介绍了LabVIEW程序设计的基本概念、关键技术和实际应用的专门知识。本书内容分为三大部分，第一部分介绍虚拟仪器的基本概念、图形化编程语言基本原理与特点、LabVIEW编程环境；第二部分系统介绍LabVIEW程序设计的语法规则、程序结构和基本编程技巧；第三部分介绍LabVIEW在数据采集、仪器控制和通信等方面的应用。本书结构编排合理，运用大量实例阐述基本概念与编程难点，突出内容的系统性与实用性。为方便读者学习查阅，本书附带光盘技章节编排，提供了本书所有编程例子，并且列出了LabVIEW程序错误代码表，供读者参考。本书可作为大、中专院校相关专业教材或教学参考书，也可供有关工程技术人员和软件工程师参考。未经许可，不得以任何方式复制或抄袭本书之部分或全部内容

6.1 C55x C/C++语言概述 6.1.1 C/C++语言概况 6.1.2 C55x C/C++语言概况 6.2 C55x C/C++语言编程基础 6.2.2 关键字 6.2.3 寄存器变量和参数 6.2.4 asm指令 6.2.5 Pragma指令 6.2.6标准ANSIC语言模式的改变(-pk,-pr和-ps选项) 6.2.7 存储器模式 6.2.8 存储器分配 6.2.9 中断处理 6.2.10 运行时间支持算法及转换程序 6.2.11 系统初始化 6.3 C55x C/C++编译器的使用 6.3.1 编译器外壳程序cl55简介 6.3.2 cl55程序的选项 6.3.3 编译器和CCS 6.4 TMS320C55x的C代码优化 6.5 C55x C和汇编语言混合编程 6.5.1 C和汇编语言混合编程概述 6.5.2 寄存器规则 6.5.3 函数结构和调用规则 6.5.4 C和汇编语言的接口

第一部分 软件仿真（Simulator）实验 实验一 集成开发环境 CCS 应用基础 实验二 寻址方式 实验三 定点定标运算 实验四 浮点运算 实验五 汇编程序的优化 实验六 C 语言编程与优化（乘法—累加运算程序设计） 实验七 混合编程实验 实验八 FIR 滤波器的实现 实验九 基于 DSP 的数字图像处理算法的实现 第二部分 硬件（Emulator）实验 实验十 片内定时器实验 实验十一 数字 I/O 口的应用 实验十二 同步串口与 A/D 转换 实验十三 基于 DSP 的数字音频处理系统 第三部分 部分实验程序参考清单 实验一参考程序 实验二参考程序 实验三参考程序 实验四参考程序 实验五参考程序 第四部分 参考资料 一、C54xCPU 的存储器映像寄存器及其地址 二、C54xCPU 的状态和控制寄存器 ST0、ST1 三、TMS320C5416DSP 的存储区映像 四、C54xCPU 的处理器模式状态寄存器 PMST 五、C54x 的片内定时器控制寄存器 TCR 六、TMS320C5416 的中断矢量表 参考文献

PLD能做什么呢?可以毫不夸张的讲,PLD能完 成任何数字器件的功能,上至高性能CPU,下至简单 的74电路,都可以用PLD来实现。PLD如同一张白纸 或是一堆积木,工程师可以通过传统的原理图输入 法,或是硬件描述语言自由的设计一个数字系统。 通过软件仿真,我们可以事先验证设计的正确性。 在PCB完成以后,还可以利用PLD的在线修改能力, 随时修改设计而不必改动硬件电路。使用PLD来开发 数字电路,可以大大缩短设计时间,减少PCB面积, 提高系统的可靠性。PLD的这些优点使得PLD技术在 90年代以后得到飞速的发展,同时也大大推动了EDA 软件和硬件描述语言(HDL)的进步

一 电阻式传感器的单臂电桥性能. 1 二 电阻式传感器的半桥性能. 3 三 电阻式传感器的全桥性能. 5 四 电阻式传感器的单臂、半桥和全桥的比较. 6 五 电阻式传感器的振动 * . 7 六 电阻式传感器的电子秤 * . 8 七 变面积式电容传感器特性. 9 八 差动式电容传感器特性. 11 九 电容传感器的振动 * . 13 十 电容传感器的电子秤 * . 14 十一 差动变压器的特性. 15 十二 自感式差动变压器的特性. 16 十三 差动变压器的振动 * . 18 十四 差动变压器的电子秤 * . 19 十五 光电式传感器的转速测量. 20 十六 光电式传感器的旋转方向测量. 22 十七 接近式霍尔传感器. 23 十八 霍尔传感器的转速测量. 25 十九 涡流传感器的位移特性. 25 二十 被测体材质对涡流传感器特性的影响. 27 二十一 涡流式传感器的振动 * . 28 二十二 涡流式传感器的转速测量. 29 二十三 温度传感器及温度控制(AD590) . 30 二十四 K型热电偶的温度控制. 33 二十五 E型热电偶的温度控制. 35 二十六 铂热电阻的温度控制. 36 二十七 铜热电阻的温度控制. 37 二十八 磁电式传感器的特性. 38 二十九 磁电式传感器的转速测量. 40 三十 磁电式传感器的应用 * . 40 三十一 压电加速度式传感器的特性. 41 三十二 光纤传感器的位移特性. 42 三十三 光纤传感器的振动. 44 三十四 光纤传感器的转速测量. 45 三十五 压阻式压力传感器的特性. 46 三十六 压阻式压力传感器的差压测量 * . 48 三十七 超声波传感器的位移特性. 49 三十八 超声波传感器的应用 * . 50 三十九 气敏传感器的原理. 51 四十 湿度式传感器的原理. 52 附录一 计算机数据采集系统的使用说明. 53 附录二 温度控制仪表操作说明. 55 附录三 JZY-Ⅲ型检测与转换技术箱（台）使用手册. 57

本教材中电子材料、元器件知识内容丰富，主要有常用的电子材料、电阻器、电容器、电感元件、电接触件、晶体管、集成电路、显示器件、压电器件、电声器件、片状元器件、电池等。教材中对材料、元器件的理论原理介绍简洁，增加了应用性、实践性的内容，使学生系统地了解、认识常用的电子材料及元器件，学会识别、检测和应用，提高实践能力。在学习过程中要注意理论联系实际，要注意掌握各种材料与元器件特点和基本的技术参数，比较、理解其在实践中的应用。每章前的【重点提示】列出了该章要掌握的主要知识内容，便于学习者了解内容概况，有的放矢地学习

1 半导体激光器的参数测量与调制特性 2 半导体激光泵浦固体激光器及其倍频和调Q 3 He-Ne 激光器的装调及纵模测量 4 灯泵 YAG 激光器综合实验 5 光学传递函数测量和透镜像质评价实验 6 阿贝成像原理和空间滤波 7 用光学方法实现图像相减 8 彩色编码摄影实验 9 光源与光纤耦合实验 10 光纤参数测量实验 11 光无源器件测试 12 单模光纤的色散和损耗特性测量实验 13 光纤视频综合传输系统 14 光纤网络实验 15 掺铒光纤放大器实验 16 光纤传感实验 17 用户线信令与无绳电话实验 18 误码测试 19 光纤通信原理实验 20 液晶的电光效应实验

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