第十章内部排序 1.概述 2.插入排序 3.快速排序 4.选择排序 5.归并排序 6.基数排序 7.各种内排方法比较

5.2.1输入表格内容 1.输入文本 (1)将光标放到要输入文本的单元格内,直接输入内容。 (2)按键盘上的箭头键在单元格间切换;按tab键切换到当前单元格的下一个单元格 师将 2.插入图像 (1)将光标放到要插入图像的单元格中。 (2)单击“插入”>“图像”命令,打开“选择图像源”对话框

模型视图控制器设计模式 模型存储内容。 视图显示内容。 控制器处理用户输入。 每个 Swing都有三个要素: 内容,例如按钮的状态(是否按下)。 可视外观(颜色、尺寸等)。 行为(对事件的反应)

为解决T6态高强铝合金强度高而耐蚀性难以满足使用需求，采用三级时效工艺来改善析出强化相特别是晶界析出相的形貌、尺寸、分布等，并通过研究不同回归处理制度对组织、性能的影响而获得适宜7B50铝合金中厚板的三级时效工艺.研究发现提高回归温度或延长回归时间均会使中厚板心部及表层组织的晶内和晶界析出相发生粗化并析出稳定η-MgZn2相，导致强度下降、电导率上升，其中回归温度对强度和电导率的影响显著.三级时效处理虽使晶内析出相尺寸有所增加，但却使T6态连续分布的晶界析出相呈断续分布，结合心部和表层强度及电导率测量结果认为合适的回归处理制度为165℃/6 h.然而，热轧引起中厚板表层较心部更为严重的变形使表层含有更多的亚晶或亚结构且其分布更均匀，从而使表层更快到达峰时效，进一步的回归再时效处理则使表层析出更多稳定η相，而η相的形成与晶内析出相的粗化长大是造成表层和心部强度差异的关键.虽然淬火/三级时效态表层和心部的晶粒结构存在差异，且局部出现亚晶合并长大，但其对强度的提升效果远低于表层析出稳定η相所引起的强度下降.可见，三级时效工艺并不能缓解7B50铝合金中厚板心部和表层的性能差异，但可使表层和心部的强度、电导率满足某实际工况要求

菌株的发现及生产应用 葡萄糖淀粉酶于1945-1950年被日本科研人 员从黑曲霉中分离出来发现的,是结晶体。 之后产酸菌株逐渐扩大到雪白根霉(RH izopushivens)、米曲霉和拟内孢霉等。 现在,丹麦等国多采用黑曲霉生产糖化酶; 日本采用根霉、拟内孢霉生产;俄罗斯重点 研究泥内孢霉的糖化酶生产工艺

第5章内存储器及其接口 5.1 半导体存储器 5.2 半导体存储器接口的基本技术 5.3 16位和32位系统中的内存储器接口