• 第一章 概述 • 第二章 包装设计与市场销售 • 第三章 包装设计的程序与策略 • 第四章 包装的视觉传达设计 • 第五章 包装的材料与造型设计 • 第六章 包装的印刷与工艺 • 第七章 包装的文化特征

在分析金属薄膜磁电阻传感器非线性产生原因的基础上,提出了几种设计AMR(各向异性磁电阻)薄膜磁电阻传感器时改善其线性度的方法.用直流磁控溅射方法制备了Ni80Fe20和Ni65Co35AMR薄膜材料;用微加工工艺制做出了几种AMR传感器元件,并给出了测试结果

利用正交实验设计方法,进行了利用冶炼渣回收铁及生产微晶玻璃建材制品的实验室研究.探讨了不同原料配比时渣铁分离的效果.通过光学显微镜、X射线衍射分析、物理化学性能测试等手段确定了微晶玻璃试样的物相组成及性能特征.提出了可供工业实验的原料配比及工艺制度

4.1 CPU类型与组成 4.2 CPU生产工艺【重点】 4.3 CPU结构与性能 4.4 CPU设计技术 4.5 CPU散热技术【重点】 4.6 CPU故障分析与处理

以河北宣化赤铁矿为主要原料,采用熔融还原法炼铁和浇铸工艺制备熔渣微晶玻璃,获得了可用于炼钢的生铁原料和建筑装饰用微晶玻璃.利用正交试验设计方法探讨了不同原料配比组成条件下渣铁分离和熔渣微晶玻璃晶化的效果,确定了可用于工业试验的最佳原料配比(质量配比)为:赤铁矿石77.3%,氧化铝粉2.2%,生石灰13.7%,萤石5%,氧化钠1.8%,焦炭5.5%.并通过光学显微分析、X射线衍射分析、物理化学性能测试等手段确定了微晶玻璃的物相组成及性能特征

对VOD真空精炼不锈钢过程中普遍存在的一种棘手的工艺控制问题——\真空喷溅\进行了研究与讨论.首先,阐述了真空喷溅的形成原因、表现形式以及带来的危害;其次,介绍了大生产中有效预防和控制真空喷溅的具体措施.结果表明,真空喷溅的事前预防可以通过稳定VOD起始钢水条件及加强VOD钢包状态管理来实现,真空喷溅有效控制的关键是合理控制VOD真空精炼过程及相关参数,此外,真空盖系统的革新设计也可以在一定程度上削弱真空喷溅的危害

8—1 模拟集成电路设计——电流模法 8—2 电流反馈型集成运算放大器 8—3 开关电流——数字工艺的模拟集成技术 8—4 跨导运算放大器(OTA)及其应用 8—5 在系统可编程模拟器件(ispPAC)原理及其软件平台

《机械设计手册》单行本共15分册22篇，涵盖了机被常规设计的所有内容。各分册分别为：《常用设计资料》，《机械制图、极限与配合》、《用上程材料》、《联接与紧固)、《轴及其联接》、《轴承》，（弹簧·起重运输件·五金件》《润滑与密封》、《机械传动》、《减（变）速器·电机与电器》、《机械振动·机架设计》、《机构》，《液传动》、《液压控剖》、《气压传动》本书为《常用设计资料》，涵盖了机械常规设计的常用资料。共2章，包括常用基础资料和公式，铸件设计的工艺性和铸件结构要素，锻造和冲压设计的工艺性及结构要素，焊接和铆接设计「艺性，零部件冷加设计艺性与结构要素、热处理，表面处，装配工艺性，工程用塑料和粉术治金专件设计要素，人机工程学有关功能参数，符合造型、载荷、材料等因素求的零郎件结构设计准则，装运要求及设备基础等

在对影响铁精矿品位的主要工艺技术进行系统分析的基础上,提出了综合考虑技术和经济因素、建立动态模型、采用多目标决策技术优化铁精矿品位的基本思路和方法,介绍了基于该方法的铁精矿品位优化系统的设计方法和基本功能,并通过实例说明了该系统主要的实施步骤

采用超高压力下通电烧结技术制备了钨体积分数为0%、25%、50%、75%和100%的钨铁功能梯度材料.研究了材料组分和工艺参数对W/Fe功能梯度材料的显微形貌及力学性能的影响.结果表明:当施加压力为9 GPa,通电功率为11 kW,通电时间60 s时可以获得相对密度大于98%的钨铁功能梯度材料,其组分分布与设计成分保持一致