一、矩阵和数组运算 要求内容: (1)熟练掌握矩阵的创建。 (2)掌握矩阵运算和数组运算。 (3)学会如何使用矩阵运算函数和数组运算函数。 (4)注意区分矩阵和数组的差别,特别是运算符的差别。 (6)了解多项式的创建方法和基本运算

二、符号及运算 掌握内容: (1)了解 MATLAB6.0的符号变量,掌握 MATLAB符号表达式、符号矩阵的两种创建方法。 (2)掌握MATLAB符号数学函数的创建 (3)掌握符号矩阵的基本运算及MATLAB关于不同精度的控制方法

本文首先介绍了重复数据删除技术的定义分类,以及一般过程。然后对重复数据删除领域一些热门问题的研究现状进行了总结。热门的研究问题包括主存储和二级存储数据集特性、数据划分方法、减轻磁盘索引瓶颈、提高恢复性能、可靠性、可扩展性等。最后通过对研究现状进行总结,结合存储和高性能计算的新兴技术,指出重复数据删除技术未来可能的研究方向

一、概述 高水平的工艺良品率是生产性能可靠的芯 片并获得收益的关键所在。本章将简单介绍影 响良品率的主要工艺及材料要素,并对良品率 测量点做出阐述。 维持及提高良品率对半导体工业至关重要 ,因为半导体制造工艺的复杂性,以及生产一 个完整封装器件所需要经历的庞大工艺制程, 是导致这种对良品率超乎寻常关注的基本原因 。这两方面的原因使得通常只有20%至80%的芯 片能够完成生产线全过程,成为成品出货

例设ay+bx2y+i(x3+cxy2)为解析函数,求a,b,c的值 解设f(z)=(ay3+bx2y)+i(x3+cxy2)=u+i

习题三解答 1沿下列路线计算积分z2d (1)自原点到3+i的直线段 (2)自原点沿实轴至3,再由3沿垂直向上至3+; (3)自原点沿虚轴至i,再由i沿水平方向右至3+i

本文以可逆共价键反应为线索,整理分析了动态共价键的类型及其动态影响因素,对多种动态共价键在高分子材料设计和构建中的应用做出评述,并对动态共价键高分子材料的未来发展作了展望

本书在总结国内、外最新研究成果的基础上，系统讲述火花点火发动机的基本燃烧理论和实用燃烧技术。全书共分15章，分别讲述燃烧过程的热力学分析、气缸内的湍流特性、火花点火、火焰传播与火焰结构、燃烧的循环变动和燃烧模型等。对近年来迅猛发展的低压汽油喷射和电子控制系统、新型点火系统以及各类燃烧室的设计方法均有详细论述，对汽油机的有害排放物的生成与控制以及燃烧研究的现代实验技术也作了专门的介绍

一、概述 本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

5.1概述 在这一章中,将解释污染对器件工艺、器件性能和器件可靠性的影响,以及芯片生产区域存 在的污染类型和主要的污染源。同时也简要介绍洁净室规划、主要的污染控制方法和晶片表面的清洗工艺等