一、判断下列说法是否正确,用“√”和“”表示判断结果填入空内。 (1)在N型半导体中如果掺入足够量的三价元素,可将其改型为P型半导体。()

8-1.ROM由主要由哪几部分组成? 8-2.试比较ROM、PROM和 EPROM及E2PROM有哪些异同? 8-3.PROM、 EPROM和 E2PROM在使用上有哪些优缺点?

4-1在74LS48的B输入一周期7=2秒的方波时,显示效果如何?在I输入一频率 高于25Hz的占空比可调的矩形波时,显示效果如何?

1、PN结的原理和二极管的等效电路。 2、半导体内部载流子运动规律。 3、晶体二极管、晶体三极管、结型场效应管、绝缘栅型场应管的工作原理和特性曲线

1.半导体物理基础。包括半导体的特性、能 带理论、载流子及运动、载流子对光的吸收、半 导体的PN结及与金属的接触。 2.光电效应。光电器件依据的物理基础主要 是固体的光电效应,就是固体中决定其电学性质 的电子系统直接吸收入射光能,使固体的电学性 质发生改变的现象。例如:光电子发射效应、光 电导效应、光生伏特效应等

第一节光敏电阻 第二节光电池 第三节光敏二极管

§1.1 半导体材料及导电特性 §1.2 PN结原理 §1.3 晶体二极管及应用

3.4.1 电阻的热噪声 3.4.2 电子器件的噪声（*） 3.4.3 噪声系数 3.4.4 级联网络的噪声 3.4.5 接收机的灵敏度与最小可检测信号 3.4.6 噪声温度 3.4.7 低噪声放大器的设计

半导体材料 目前用于制造半导体器件的材料有: 元素半导体(sie) 化合物半导体(GaAs InSb) ·本征半导体:不含任何杂质的纯净半导体, 其纯度在999%(8~10个9)。 ·掺杂半导体:半导体材料对杂质的敏感性非常 强,例如在Si中掺入千万分之一的磷(P)或者 硼(B),就会使电阻率降低20万倍

附B元器件清单 序号名称 型号及规格单数量封装形式 变压器 副边双12V只 接成电压为24V 12334 整流桥 lA、100V QAO制作封装