3.1概述 在这一章里,主要介绍沙子转变成晶体, 以及晶园和用于芯片制造级的抛光片的生产步 骤。 高密度和大尺寸芯片的发展需要大直径的 晶园,最早使用的是1英寸,而现在300mm直 径的晶园已经投入生产线了。因为晶园直径越 大,单个芯片的生产成本就越低。然而,直径 , 越大,晶体结构上和电学性能的一致性就越难 以保证,这正是对晶园生产的一个挑战

第一章半导体产业介绍 一、概述 微电子从40年代末的第一只晶体管(Ge合金管 )问世,50年代中期出现了硅平面工艺,此工艺 不仅成为硅晶体管的基本制造工艺,也使得将多 个分立晶体管制造在同在一硅片上的集成电路成 为可能,随着制造工艺水平的不断成熟,使微电 子从单只晶体管发展到今天的ULSI 回顾发展历史,微电子技术的发展不外乎包括 两个方面:制造工艺和电路设计,而这两个又是 相互相成,互相促进,共同发展

4.1交流调压电路 4.2其他交流电力控制电路 4.3交交变频电路 4.4矩阵式变频电路

6.1PM控制的基本原理 6.2PWM逆变电路及其控制方法 6.3PWM跟踪控制技术 6.4PWM整流电路及其控制方法

5.1换流方式 5.2电压型逆变电路 5.3电流型逆变电路 5.4多重逆变电路和多电平逆变电路

2.1单相可控整流电路 2.2三相可控整流电路 2.3变压器漏感对整流电路的影响 2.4电容滤波的不可控整流电路 2.5整流电路的谐波和功率因数 2.6大功率可控整流电路 2.7整流电路的有源逆工作状态 2.8晶闸管直流电动机系统 2.9相控电路的驱动控制

.1.1电力电子器件概述 1.2不可控器件二极管 1.3半控型器件晶闸管 1.4典型全控型器件 1.5其他新型电力电子器件 1.6力电子器件的驱动 1.7电力电子器件的保护 1.8电力电子器件的串联和并联使用

DoC. No. 5SYA1036-03 Sep Two thyristors integrated into one wafer Patented free-floating silicon technology Designed for traction, energy and industrial applications Optimum power handling capability Interdigitated amplifying gate The electrical and thermal data are valid for one thyristor half of the device

he World's Largest-Capacity 8kV/3.6kA Light-Triggered Thyristor by Katsumi sato* Mitsubishi Electric has developed an 8kV/3.6kA light-triggered thyristor (LTT) based on a six inch wafer for power-converter applications in igh-voltage DC transmission and back-to-back systems. New design features give the device

VDRMI VARM =10ms 1/2 sine. Vosu V asM =VDRM+ 100V respectively. Lower voltage grades available. ORDERING INFORMATION When ordering select the required part number shown in the Voltage Ratings selection table r ex For example: