半导体三极合放大电路基碰 一、半导体三极 二、基本放大电路

4.1存贮体系的形成与性能 4.2虚拟存贮 4.3高速缓冲Cache存贮器 4.4主存保护

3.1输入输出系统概述 3.2总线设计 3.3中断系统 3.4通道处理机 3.5外围处理机

2.1数据表示 2.2寻址方式 2.3指令系统的设计与改进

1.学习目的 2.先修课程 3.学习中应注意的问题和学习方法 4.学习要求

6.塑性加中金属的组织与性能 6.2金属塑性变形的温度速度效应 6.3形变热处理

5.1金属的塑性 5.2金属多晶体塑性变形的主要机制 5.3影响金属塑性的因素 5.4金属的超塑性

9.1功平衡法 9.2极值原理及上限法

8.1平面应变问题和滑移线场 8.2汉盖(Hencky)应力方程—滑移线的沿线力学方程 8.3滑移线的几何性质

6.1塑性加工中金属的组织与性能变化 6.2金属塑性变形的温度——速度效应