本文研究了在不同保载时间下GH220合金周期持久断裂行为。采用了二种热处理工艺（等温弯晶工艺和标准直晶工艺）。结果表明,在750,800,850及900℃,保载时间为0—32min及∞持久条件下,二种晶界状态的GH220含金都不符合线性累积损伤规则sum（Δt/tr）+Ni/Nf=1。一般表现为明显地强化。实验表明,保载时间对GH220合金的周期持久断裂寿命有很大影响。随着保载时间的变化,断裂寿命出现一个最大值。当保载时间小于3min时有弱化的趋势。本文通过TEM,SEM及金相等手段,研究分析了保载时间严重影响GH220合金断裂寿命的微观机制并从位错组态、位错结构及滞弹性等角度解释保载时间影响GH220合金不同的周期持久强化程度

利用热重分析法、SEM(EDX)和X射线衍射研究了一种Ni-Cr-Co基高温合金在两种不同水蒸汽含量的空气中的高温腐蚀行为.结果表明:合金在750℃含有10%H2O的空气中的腐蚀动力学规律为先遵从抛物线后遵从直线规律,试样表面形成Cr2O3层,并且有内氧化物生成.合金在775℃含有5%H2O的空气中腐蚀时,试样表面致密的氧化层由Cr2O3,TiO2和CoCr2O4组成,同时也发生了内氧化现象.水蒸汽加速了合金的腐蚀速度.整个腐蚀过程由元素通过氧化膜的传输控制

Ce对Fe-Ni膨胀合金凝固组织的影响研究结果表明:经Ce处理后,Fe-Ni膨胀合金中形成了大量的高熔点Ce2O3包芯Al2O3复合物,尺寸约为2μm.错配度理论计算表明,Ce2O3的某些低指数面与Fe-Ni膨胀合金的低指数面具有7.1%的较低错配度,因此Ce2O3作为非均匀形核核心使膨胀合金凝固组织由完全的柱状晶变为完全的等轴晶组织.Ce在凝固组织的等轴晶晶界上以Ce2O3、Ce2O2S和CeS形式存在,具有阻止晶粒长大的作用

4.1概述(组合逻辑电路的特点和功能描述) 4.2组合逻辑电路的分析方法和设计方法 4.3若干常用的组合逻辑电路 编码器、译码器、 数据选择器、加法器、数值比较器 4.4组合逻辑电路中的竞争冒险现象 成因、检查和消除方法

一、书面合同的签订 二、出口合同的履行 三、进口合同的履行

本文在已有工作的基础上系统地概述了生物黏合水凝胶的制备方法,并详细地讨论了各种水凝胶的黏合机理。此外,总结了生物黏合水凝胶在生物医学中的应用,并展望了性能优异的生物黏合水凝胶的开发思路

基于典型微观凝固单元体内的溶质质量守恒，结合前人的研究工作，建立了一个适合于枝晶凝固方式的二元合金微观偏析半解析模型.本模型同时考虑了反向扩散和粗化对微观偏析的影响，并对枝晶臂间距的粗化直接进行计算，因此更为精确.若只考虑反向扩散的影响，本模型可以简化为BF模型形式；而如果只考虑粗化的影响，本模型可简化为Mortensen模型.本模型完整地统一了以BF模型为代表的反向扩散类模型和以Mortensen模型为代表的粗化模型.利用本模型同样可以对多元合金的微观偏析进行很好预测.以Fe-C-X（Si，Mn，P，S）合金体系为例对本模型的求解过程进行了详细的阐述.本模型可以很好地预测Al-4.9%Cu二元合金的共晶分数以及Fe-C-X（Si，Mn，P，S）多元合金体系的零强度温度和零塑性温度，并与实测值吻合良好

研究了DD3单晶高温合晶在疲劳-蠕变复合作用下的材料形变特点,分析了DD3单晶在不同的交变应力和平均应力的组合下材料的动态变形曲线特点,建立了在930℃此单晶的疲劳-蠕变交互作用变形类的断裂特征图。研究发现DD3单晶合金断裂特征图F区具有较宽的应力范围,而C区则具有相对较窄的应力范围。这表明DD3单晶合金具有相对较强的抗蠕变能力和相对较弱的抗疲劳能力

研究了含有W、V的Fe-Cr-Mn奥氏体合金,经电子线辐照后析出相—基体相界面诱起溶质原子偏析行为。实验结果表明:合金中析出相为富Cr的M23C6型碳化物。晶内析出相经辐照相界面处Cr的浓度增加,Mn的浓度降低。而晶界上和晶界近傍析出相的相界面Cr的浓度降低。合金元素Cr浓度的不同变化是与辐照诱起晶界偏析机构改变有关。本文对此现象,应用辐照诱起晶界偏析理论,提出两种偏析机构的模型,较好的解释上述实验结果

通过研究不同固溶温度对Inconel690合金硬度、晶粒度和析出相的影响,以期确定Inconel690合金固溶工艺.研究结果表明:固溶温度对Incone1690合金硬度有比较明显的影响,而对晶粒度影响很大.温度超过1070℃时,发生晶粒显著长大现象.从理论计算和扫描电镜分析得出Inconel690合金中（Fe,Cr,Ni）23C6碳化物的完全溶解温度范围为1070～1090℃