一、机电一体化技术的概念 机电一体化技术是在以大规模集成电路和微型计算 机为代表的微电子技术高度发展、并向传统机械工业领 域迅速渗透、机械电子技术高度结合的现代工业的基础 上,将机械技术、电工电子技术、微电子技术、信息技 术、传感测试技术、信号变换技术、接口技术、软件编 程技术等多种技术有机地结合并综合应用的技术

1.1数制 Numeric system 1.2编码 Code

Ⅰ“三案四步”课堂教学模式 Ⅱ“三案四步”在教学应用中的难题 Ⅲ“三案四步”与电子书包的融合 Ⅳ“电子书包”应用中的拓展应用 Ⅴ“电子书包”应用中的几个突出问题

西安电子科技大学：《数字电子技术基础》教程配套电子教案（PPT教学课件）封面及目录

常用的半导体器件有二极管、三极管和场效应管, 本章重点介绍常用半导体器件的结构,伏安特性和主 要参数。 半导体器件是构成电子电路的最基本单元。掌握半 导体器件的特征是分析电子电路的基础

电子技术（模拟、数字电子技术）_第15章 导体二极管和三极管（1/2）

电子技术（模拟、数字电子技术）_电工技术-辅导课

5.1概述 5.2反馈振荡器的工作原理 5.3LC正弦振荡器 5.4LC正弦振荡器的频率稳定度 5.5晶体振荡器

4.1概述 4.2高频谐振功率放大器的工作原理 4.3高频谐振功率放大器的实际电路

3.1小信号谐振放大器 3.1.1概述 作用:放大各种无线电设备中的高频小信号(微弱), 通常是窄带放大器,以各种选频电路作负载(并联、耦 合谐振回路等),所以还具有选频或滤波作用。 分类:调谐放大器和频带放大器,前者的谐振回路调谐 于输入有用信号的频率;后者谐振频率为固定值