基本内容:机械零件设计概述;机械零件的强度;机械零件的接触强度;机械零件的耐磨 性;机械制造常用材料及其选择;公差与配合、表面粗糙度;机械零件的工艺 性和标准化。 基本要求:理解机械零件设计的基本要求、机械零件的工作能力和计算准则、材料选择的 一般要求;了解机械零件的结构工艺性、公差与配合及其标准的意义

采用溶胶凝胶-微波法制备LiFePO4/碳纳米管(CNT)复合正极材料.考察不同微波时间和CNT含量对其电化学性能的影响,并通过X射线衍射(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)对样品的晶型结构和表面形貌进行表征.结果表明:掺CNT量为2%(质量分数)和微波18 min所得样品有较好的电化学性能;0.1C充放电的首次放电比容量为142 mAh·g-1,第10次循环的比容量为136 mAh·g-1

最早的钢筋混凝土结构设计理论是采用以弹性理论为基础的容许应力计算法。 这种方法要求在规定的标准荷载作用下,按弹性理论计算的应力不大于规定的容许 应力。容许应力系由材料强度除以安全系数求得,安全系数则根据经验和主观判断 来确定。由于钢筋混凝土并不是一种弹性材料,而是有着明显的塑性性能,因此, 这种以弹性理论为基础的计算方法不能如实地反映构件截面的应力状态

• 第一节 焊接的基本原理 • 第二节 焊条电弧焊 • 第三节 其它焊接方法 • 第四节 压焊与钎焊 • 第五节 堆焊与热喷涂 • 第六节 常用金属材料的焊接 • 第七节 焊接结构设计

1.构件的承载能力：为了保证机械或结构在载荷作用下能正常工作，必须要求每个构件都具有足够的承受载荷的能力，简称承载能力。 2.刚度：把构件抵抗变形的能力称为刚度

采用新型电火花沉积设备,把YG8电极材料沉积在铸钢轧辊材料上,制备了WC沉积涂层,研究了其微观组织及耐磨性能.结果表明:沉积层主要由Fe3W3C、Co3W3C、W2C和Fe7W6C等相组成;沉积层与基体冶金结合,具有纳米颗粒尺寸的Fe7W6、W2C等硬质相弥散分布于沉积层中;沉积层的平均硬度为1 331 HV;沉积层较铸钢轧辊的磨损性能提高了2.3倍;沉积层的磨损机理以疲劳磨损为主,细小的弥散分布的硬质相是沉积层硬度及耐磨性提高的主要因素

1.初步了解纸包装在包装领域内的地位,了解纸包装工业的现状,了解纸包装原材料。 2.初步了解纸包装生产工艺与设备。 3.理解纸包装结构设计的设计尺寸标注。 4.掌握纸包装结构设计通则

有机高分子化合物有天然与合成之分,如蛋白质,淀粉及纤维素是自然 界中生长的,故叫做天然高分子化合物;而塑料,合成纤维及合成橡胶则 属于人工合成的,所以叫做合成高分子材料。 严格讲,高分子化合物与高分子材料是有区别的。我们常说的高分子材 料实际上是由高分子化合物经过加工和加入某些添加物而制成的。 高分子化合物是以其分子量很高而得名一般在五千以上可达几万,几 十万,甚至上百万。但它的化学组成都比较简单,并以相同的结构单元组 成

￾ 半导体载流子的有效质量 ￾ 杂质半导体 ￾ 热平衡载流子分布 ￾ 半导体的光吸收 ￾ 半导体界面特性 ￾ 典型半导体材料的能带结构 主要内容 学习提示 以下问题是难点，须认真学习和体会 ￾ 有效质量的物理意义 ￾ 杂质对半导体费米能级及导电性的影响 ￾ 半导体界面特性

9.1 铝及铝合金 铝合金是仅次于钢铁用量的金属材料。据调查,在铝合金市场中,有23%用量消耗于 建筑业和结构业,2%用于运输业,21%用于容器和包装,而电气工业占10%。在航空工 业中,铝合金的用量占着绝对优势