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业已证实,粉末高温合金中原颗粒边界(PPB)问题严重影响合金性能。本文研究了FGH95合金PPB对淬火裂纹的影响,通过对淬火开裂后样品断口形貌、析出相类型、表面俄歇谱化学成分分析找出淬火时裂纹形成的原因和控制因素。实验结果和分析表明;造成淬火裂纹形成的两种机制,开裂严重的是由于PPB碳化物及在其外表面形成富氧层破坏合金的连续性,促使沿原颗粒边界断裂。开裂不严重的是由于γ相界析出大块γ'相其周围贫A1,Ti区形成易氧化层,促使沿γ相界断裂。基于两种机制的提出,可以较好地说明影响淬火裂纹形成的主要原因是氧的污染和不适宜的淬火冷却速度
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1990年4月,赵某申请的一项A专利技术被专利局授予了专利权。A专利是一项食品 加工方面的技术。某市第一食品加工厂获悉后,与赵某签订了专利实施许可合同。约定赵 某将A专利许可食品加工厂在8年内享有独占的使用权,但若在使用过程中对该项专利有 改进时必须无偿交给赵某,归赵某所有。食品加工厂第一年支付使用费1万元,以后7年 每年支付使用费8000元。一方违约须支付合同总价款20%的违约金。 合同生效后,双方合作得不错
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2.1 合金中的相结构 2.2 固溶体 2.3 金属化合物及其性能 2.4 二元合金相图的建立 2.5 铁碳合金
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一、萜类化合物的含义 二、结构分类 (一)单萜(monoterpenoids) 二、结构分类(二)环烯醚萜(iridoids) 二、结构分类(三)倍半萜(sesquiterpenoids) 二、结构分类(四)二萜(diterpenoids) 三、萜类化合物的理化性质(一)物理性质 三、萜类化合物的理化性质(二)化学性质 四、萜类化合物的提取分离 (一)提取 二、挥发油的通性 三、挥发油的提取 四、挥发油成分的分离 四、挥发油成分的分离 ㈢化学方法 五、挥发油成分的鉴定
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本文对GH220合金弯晶形成机制以及加入W、Mo、C、Ce(微量)等元素的作用进行了初步探讨。试验结果表明:对于GH220合金,慢速缓冷时形成弯晶为γ′机制;快速冷却和采用等温工艺时为碳化物机制。并摸索到上述各元素最佳含量范围,对生产有一定参考价值
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1 概述 2 组合逻辑电路的分析方法和设计方法 3 常用的组合逻辑电路 4 组合逻辑电路中的竞争——冒险现象
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2-1平面汇交力系合成和平衡的几何法 2-2平面汇交力系合成和平衡的解析法 2-3力矩、力偶的概念及其性质 2-4平面力偶系的合成与平衡 2-5平面平行力系的合成与平衡
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一、 函数误差 二、随机误差的合成 三、 系统误差的合成 四、系统误差与随机误差的合成 五、误差分配 六、 微小误差取舍准则 七、 最佳测量方案的确定
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3.1 概述 3.2 组合逻辑电路的分析和设计 3.3 若干常用的组合逻辑电路 3.4 组合电路中的竞争—冒险现象
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真空电弧重熔镍基高温合金GH220,自耗电极端部熔化区\突出环\内部的镁分布基本均匀;而熔化液层及液固两相区的镁分布不均匀,从熔化液层表面到原始电极区镁含量显著增高。熔化液层中距表面约0.3毫米内的镁含量[Mg]s和重熔锭镁含量[Mg]i均与电极原始镁含量[Mg]e呈直线关系,本试验条件下,[Mg]s=0.18[Mg]e;[Mg]i=0.30[Mg]e。重熔过程的镁挥发主要发生于电极端部熔滴形成阶段,挥发过程主要受控于镁由原始电极向熔化液层-气相界面迁移的速度,传质系数K12=0.107厘米·秒-1。真空感应熔炼GH220,镁挥发受液相边界层中扩散与界面挥发反应的混合控制,并非受控于气相边界层中镁的扩散。在试验条件下,液相边界层中镁的扩散与界面挥发反应总传质系数K23=10-1~10-2厘米·秒-1,而气相边界层中镁扩散的传质系数K4=47.17厘米·秒-1。根据(d[Mg])/dτ=-K23·VA及-K23与工艺参数的关系,建立了镁挥发的数学模型,即[Mg]e与镁加入量、挥发温度、气相压力、保持时间、合金液面面积、溶体体积之间的定量关系式。此模型在实验室和生产条件下均得到了很好的验证,可用于调整真空感应熔炼的工艺参数,实现有效的控制合金镁含量
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