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▪ 3.1 并行程序开发方法 ▪ 3.1.1 并行层次与代码粒度 ▪ 3.1.2 并行程序开发策略 ▪ 3.1.3 并行编程模式 ▪ 3.1.4 并行应用编程过程 ▪ 3.2 并行程序设计模型 ▪ 3.2.1 计算π样本程序 ▪ 3.2.2 数据并行模型 ▪ 3.2.3 消息传递模型 ▪ 3.2.4 共享变量模型 ▪ 3.3 并行编程语言和环境概述 ▪ 3.3.1 早期并行编程语言 ▪ 3.3.2 近代并行编程语言与环境 ▪ 3.3.3 并行说明性语言环境 ▪ 3.4 循环程序并行化的一般方法 ▪ 3.4.1 数据相关分析 ▪ 3.4.2 .数据划分与处理器指派 ▪ 3.4.3 循环重构
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硅基MOS集成电路仍将是微电子技术的主流 微电子工业是国民经济信息化的基石 集成电路是微电子技术的核心, 如果以单位质量的“钢”对国民生产总值的贡献为1来计算,则小轿车为5,彩电为30,计算机100,集成电路是1000
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02-01-05一级考试选择题(1) 1、()不是计算机必需的工作环境。 A)恒温B)良好的接地线路C)远离强磁场D)稳定的电源电压 2、运算器中的运算结果可直接传送到() A) RAM B)软盘 C)ROM D)硬盘 3、在计算机系统中,IO接口位于()之间。 A)主机与IO设备 B)CPU与内存储器 C)IO设备与总线 D)内存储器与IO设备
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2n阶行列式的性质及计算 复习:定理(Laplace)=ai=an(i,j=12n) k=1 新授: 一、行列式的性质
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第一章小结 (1)楼面、屋盖、楼梯等梁板结构设计的步骤是:①结枃选型和布置:②结构计算(包括确定简图、计 算荷载、内力分析、组合及截面配筋计算等):③绘制结构施工图(包括结构布置、构件模板及配筋图)。上 述步骤,不仅适用于粱板结构,也适用于其它结构设计
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13.1 计算机保养的基本知识 13.1.1 多媒体计算机的运行环境 13.1.2 多媒体计算机的日常维护 13.2 多媒体计算机的硬件维护 13.2.1 几种典型的POST信息 13.2.2 键盘及鼠标的维护和常见故障处理 13.2.3 软盘驱动器的使用与维护 13.2.4 显示器的使用与维护 13.2.5 硬盘的使用和维护 13.2.6 光驱的使用与维护 13.2.7 内存故障 13.2.8 CMOS密码的清除
文档格式:PDF 文档大小:293.02KB 文档页数:13
§ 避免绝对值小的数作除数 § 避免两个相近的数据相减 § 要防止大数“吃掉”小数 § 尽量减少计算工作量 § 选用数值稳定性好的算法
文档格式:PDF 文档大小:242.02KB 文档页数:12
关于计算误差讨论 算术运算的误差估计
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1-1结构设计的基本内容及步骤有哪些?试举例说明。 1-2钢筋混凝土梁板结构有几种基本形式?它们是怎样划分的? 1-3荷载在整体式单向板梁板结构的板次梁和主梁中是如何传递的,为什么?在按弹性理论和塑性理论计算时两者的计算简图有何区别?
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§3.1 概述 §3.2 受弯构件正截面的受力特性 §3.3 建筑工程中受弯构件正截面承载力计算方法
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